TradingKey - Vào ngày 27 tháng 8 theo giờ miền Đông, SK Hynix ADR (SKHY) đã tổ chức lễ khởi công nhà máy đóng gói tiên tiến tại West Lafayette, bang Indiana, chính thức khởi động dự án này với số vốn đầu tư hơn 4 tỷ USD.
Nhà máy này sẽ trở thành cơ sở đóng gói tiên tiến bộ nhớ băng thông cao (HBM) đầu tiên của SK Hynix tại Mỹ, đồng thời là dự án trọng điểm hỗ trợ các nỗ lực của Mỹ trong việc nội địa hóa các chuỗi cung ứng bán dẫn quan trọng.
Trước đó trong cùng ngày, các báo cáo truyền thông cho biết chính quyền ông Trump đang cân nhắc áp đặt một vòng thuế quan diện rộng mới đối với linh kiện bán dẫn, đồng thời nghiên cứu miễn thuế nhập khẩu chip để đổi lấy cam kết của các công ty về việc xây dựng hoặc mở rộng nhà máy tại Mỹ. Theo định hướng chính sách "đổi đầu tư lấy quyền truy cập thị trường" này, các nhà sản xuất chip nước ngoài có thể sẽ đẩy nhanh hơn nữa nỗ lực nội địa hóa sản xuất tại Mỹ.
Đáng chú ý, dự án này không đảm nhận công đoạn chế tạo phiến bán dẫn (wafer) đầu vào (front-end). SK Hynix sẽ sản xuất wafer tại Hàn Quốc và vận chuyển đến Indiana để hoàn tất công đoạn đóng gói tiên tiến và kiểm thử trước khi cung cấp cho các khách hàng Mỹ. Đóng gói tiên tiến có thể xếp chồng theo chiều dọc hoặc tích hợp nhiều chip trong cùng một gói đóng gói, từ đó cải thiện tốc độ truyền dữ liệu và hiệu suất năng lượng. Khi việc thu nhỏ kích thước vật lý trong các tiến trình bán dẫn truyền thống ngày càng trở nên khó khăn, công nghệ này đã trở thành một mắt xích then chốt trong chuỗi cung ứng chip AI và là một phân khúc tương đối yếu trong chuỗi cung ứng bán dẫn của Mỹ.
HBM là thành phần cốt lõi không thể thiếu trong các hệ thống tăng tốc AI tiên tiến của các công ty như Nvidia (NVDA). Sự mở rộng liên tục của các mô hình AI đã thúc đẩy nhu cầu ngày càng tăng của các trung tâm dữ liệu đối với bộ nhớ băng thông cao, tiêu thụ ít năng lượng, đưa SK Hynix trở thành công ty có giá trị vốn hóa thị trường lớn thứ hai tại Hàn Quốc, chỉ sau Samsung Electronics.
Đối với SK Hynix, việc xây dựng cơ sở đóng gói tại Mỹ giúp công ty tiến gần hơn đến các khách hàng trọng yếu như Nvidia, Microsoft và Google, đồng thời tăng cường bố trí mạng lưới chuỗi cung ứng bộ nhớ AI theo khu vực.

Biểu đồ cổ phiếu SK Hynix ADR khung 2 giờ, Nguồn: TradingView
Giá hiện tại của SKHY nằm dưới một chút so với mức thoái lui Fibonacci 0,382 (161,78 USD), nhưng vẫn nằm trên mức thoái lui Fibonacci 0,236 (157,85 USD) và đã vượt lên trên đường trung bình động (MA) 5 ngày (160,32 USD), đường MA 10 ngày (159,78 USD), đường MA 20 ngày, đường MA 80 ngày và đường MA 160 ngày.
Do đó, nhịp phục hồi kỹ thuật theo các đường trung bình động trong ngắn hạn đã hình thành, nhưng giá vẫn chưa tích lũy vững chắc trên mốc 161,78 USD, cũng như chưa bứt phá qua mức thoái lui Fibonacci 0,5 (164,96 USD). Một nhận định chính xác hơn ở thời điểm hiện tại là: giá đang tích lũy đi ngang và phục hồi ở vùng thấp sau đà giảm mạnh trước đó, hiện ở trong giai đoạn lựa chọn xu hướng trong biên độ 157,85 USD – 164,96 USD, chứ chưa phải là xu hướng tăng giá xác nhận quay trở lại đỉnh 178,41 USD.
Ở kịch bản tích cực, nếu giá cổ phiếu có thể lấy lại và tích lũy vững chắc trên mốc 161,78 USD một cách hiệu quả, đồng thời bứt phá qua mức thoái lui Fibonacci 0,5 (164,96 USD), đợt phục hồi này có thể chuyển từ đà nảy lại theo đường trung bình động sang sự củng cố mang tính cấu trúc. Ở chiều tăng, cần lần lượt chú ý đến mức thoái lui Fibonacci 0,618 (168,13 USD) và mức thoái lui Fibonacci 0,786 (172,65 USD).
Ở chiều ngược lại, nếu giá liên tục thất bại trong việc lấy lại mốc 161,78 USD và giảm xuống dưới vùng hỗ trợ được tạo bởi đường MA 20 ngày (159,63 USD) và đường MA 80 ngày (158,76 USD), điều đó cho thấy sự chuyển sang xu hướng tăng của các đường trung bình động hiện tại giống một đợt nảy lại trong biên độ đi ngang hơn, và giá có thể kiểm tra lại mức thoái lui Fibonacci 0,236 (157,85 USD).