Samsung Hợp tác với Nvidia Phát triển HBM4E 8 Lớp, Hướng tới Tăng 20% Tốc độ so với Mẫu Ban đầu

TradingKey - Ngày 31/8, theo giờ Châu Á - Thái Bình Dương, báo Seoul Economic Daily của Hàn Quốc đưa tin Samsung Electronics đang phát triển HBM4E 8 lớp theo yêu cầu của Nvidia (NVDA), hướng tới tốc độ từ 17 đến 18 Gbps/pin, tăng khoảng 20% so với tốc độ 14,4 Gbps của các mẫu HBM4E ban đầu từ Samsung. Sản phẩm này sẽ được sử dụng cho NVHBM. Tính đến thời điểm đăng tải, phía Samsung vẫn chưa đưa ra bình luận về báo cáo này.

Được thúc đẩy bởi thông tin phát triển HBM4E, cổ phiếu Samsung Electronics đã đảo chiều đà giảm trước đó để tăng điểm trong phiên giao dịch chiều. Trong phiên sáng, do chịu ảnh hưởng từ các yếu tố bao gồm tín hiệu tăng lãi suất của Cục Dự trữ Liên bang Mỹ, rủi ro thuế quan đối với chip của Mỹ và chính sách mới của Hàn Quốc về việc nâng yêu cầu ký quỹ đối với các sản phẩm đòn bẩy, thị trường chứng khoán Hàn Quốc nhìn chung mở cửa giảm điểm, trong đó cổ phiếu Samsung Electronics có thời điểm giảm hơn 4% xuống 246.000 won (khoảng 179 USD).

Sau khi thông tin được công bố vào buổi chiều, cổ phiếu đã phục hồi trở lại sắc xanh, chốt phiên tăng nhẹ 1,17% ở mức 260.000 won.

[Nguồn: TradingView]

Nvidia đã yêu cầu Samsung áp dụng giải pháp HBM 8 lớp trong lần này, từ bỏ các cấu hình 12 lớp và 16 lớp theo kế hoạch trước đó. Việc giảm số lớp giúp làm giảm độ khó của các quy trình hậu cần như làm mỏng wafer và đóng gói xếp chồng, giúp cải thiện hiệu suất sản xuất và mở rộng công suất. Giới phân tích thị trường đồng thuận coi đây là chiến lược của Nvidia nhằm giải quyết tình trạng thiếu hụt nguồn cung HBM.

Vào ngày 26/8, Nvidia đã chính thức ra mắt NVHBM, một giải pháp HBM được thiết kế cho các khách hàng chip AI tùy chỉnh sử dụng nền tảng NVLink Fusion.

Giải pháp này chuyển bộ điều khiển bộ nhớ từ chip chính sang đế logic của chồng HBM. So với giải pháp HBM4E tiêu chuẩn, băng thông tăng lên tới 30%, điện năng tiêu thụ giảm 15% và diện tích tính toán khả dụng trên chip chính tăng lên tới 25%. Annapurna Labs, một công ty con của Amazon (AMZN), là đối tác đầu tiên của giải pháp này.

Các sản phẩm tùy chỉnh như NVHBM đòi hỏi năng lực thiết kế và sản xuất đối với cả chip DRAM lẫn đế logic. Do Samsung vận hành cả mảng sản xuất DRAM và mảng đúc chip (foundry), công ty có thể tự sản xuất wafer HBM DRAM và đế logic tại chỗ, khiến Samsung được ngành công nghiệp đánh giá rộng rãi là nhà cung cấp then chốt cạnh tranh trên thị trường HBM tùy chỉnh.

Tuy nhiên, việc hợp tác trong giai đoạn phát triển khác biệt với việc giành được các đơn hàng sản xuất quy mô lớn. Sự hợp tác của Samsung với Nvidia để phát triển HBM4E 8 lớp không đồng nghĩa với việc công ty đã đảm bảo được hợp đồng cung cấp số lượng lớn cho NVHBM. Trong các thông tin công khai hiện có, khối lượng cung ứng và mốc thời gian cụ thể giữa hai bên vẫn chưa được tiết lộ.