Lợi nhuận quý 3 của TSMC có thể đạt mức kỷ lục, hợp tác với GlobalFoundries để mở rộng nguồn cung tấm nền silicon CoWoS

TradingKey - Các khoản đầu tư vào cơ sở hạ tầng AI tiếp tục tăng trưởng, kéo theo nhu cầu về các node tiên tiến và đóng gói tiên tiến gia tăng đồng thời. Vào ngày 14 tháng 10 theo giờ miền Đông, Reuters đưa tin TSMC (TSM) dự kiến sẽ lập kỷ lục lợi nhuận theo quý trong quý thứ sáu liên tiếp, với ước tính đồng thuận của thị trường cho thấy lợi nhuận ròng quý 3 tăng khoảng 65% so với cùng kỳ năm ngoái lên 746,3 tỷ NT$ (tương đương 23,4 tỷ USD). Nhu cầu chip AI mạnh mẽ và các đơn hàng đóng gói tiên tiến CoWoS là những động lực chính thúc đẩy tăng trưởng lợi nhuận.

Trước đó, TSMC đã báo cáo doanh thu quý 3 đạt khoảng 1,49 nghìn tỷ NT$, tăng khoảng 51% so với cùng kỳ năm ngoái, đạt mức cao kỷ lục trong một quý. Dự báo chi phí vốn của công ty cho năm nay đã được nâng lên mức từ 60 tỷ USD đến 64 tỷ USD, cho thấy công ty đang mở rộng đầu tư vào các node tiên tiến, đóng gói và cơ sở hạ tầng liên quan.

Reuters chỉ ra rằng thị trường đang tập trung vào việc liệu TSMC có thể tiếp tục đáp ứng nhu cầu chip ngày càng tăng từ các khách hàng như Nvidia (NVDA), Apple (AAPL), và AMD (AMD), cũng như liệu công suất CoWoS có tiếp tục căng thẳng hay không.

Tính đến thời điểm đưa tin, cổ phiếu TSMC đã giảm 1,81% trong phiên giao dịch tại Đài Loan xuống còn 2.445 NT$.

[Nguồn: TradingView]

TSMC và GlobalFoundries đạt thỏa thuận trị giá 2 tỷ USD

Vào ngày 8 tháng 10, GlobalFoundries (GFS) đã công bố một thỏa thuận sản xuất nhiều năm với TSMC. Nhiều cơ quan truyền thông đưa tin rằng thỏa thuận 5 năm này có trị giá khoảng 2 tỷ USD. GlobalFoundries sẽ mở rộng công suất sản xuất tại cơ sở ở Malta, New York, để sản xuất các tấm trung gian silicon (silicon interposer) cho chuỗi cung ứng đóng gói nâng cao CoWoS của TSMC, với hoạt động sản xuất quy mô lớn dự kiến sẽ tăng dần trong nửa đầu năm 2028.

Tấm trung gian silicon là thành phần quan trọng trong công nghệ đóng gói CoWoS, được sử dụng để kết nối chip logic với Bộ nhớ băng thông cao (HBM). Mối quan hệ hợp tác này sẽ giúp mở rộng nguồn cung nội địa tại Mỹ và đáp ứng một phần nhu cầu sản xuất tấm trung gian silicon.

Tuy nhiên, thỏa thuận này chủ yếu bao gồm việc sản xuất tấm trung gian silicon và không bao gồm toàn bộ quá trình lắp ráp và kiểm thử chip. Tổng công suất CoWoS vẫn bị hạn chế bởi các công đoạn như đặt chip, tích hợp HBM, chất nền và kiểm thử; do đó, sự hợp tác này sẽ không ngay lập tức xóa bỏ các nút thắt nguồn cung đóng gói nâng cao.

Điều này có ý nghĩa gì đối với TSM và GFS?

Đối với TSMC, việc hợp tác với GlobalFoundries giúp mở rộng nguồn cung cấp tấm interposer silicon cho công nghệ CoWoS và bổ sung cho năng lực sản xuất wafer cũng như đóng gói tiên tiến của công ty tại Mỹ. Nếu nhu cầu chip AI tiếp tục tăng trưởng, TSMC được dự báo sẽ hưởng lợi đồng thời từ các đơn đặt hàng gia tăng đối với wafer tiến trình tiên tiến và dịch vụ đóng gói.

Đối với GlobalFoundries, thỏa thuận này giúp công ty tham gia vào chuỗi cung ứng AI và tính toán hiệu năng cao thông qua việc sản xuất tấm interposer silicon. GlobalFoundries có thể hưởng lợi từ nhu cầu đóng gói chip AI đang gia tăng mà không cần phải sản xuất các die lõi GPU hay CPU.

Trong một thông báo riêng, công ty cho biết sẽ xây dựng một nhà máy chế tạo chip mới tại tiểu bang New York và tăng cường đầu tư vào công nghệ quang tử silicon, silicon-germanium và đóng gói tiên tiến.

Dự án tấm interposer silicon của GlobalFoundries dự kiến sẽ từng bước mở rộng quy mô trong nửa đầu năm 2028, với đóng góp về doanh thu và lợi nhuận vẫn còn phụ thuộc vào việc lắp đặt thiết bị, kiểm định quy trình và giai đoạn nâng công suất sản xuất quy mô lớn. Diễn biến giá cổ phiếu trong ngắn hạn cũng sẽ phụ thuộc vào việc xác nhận đơn hàng, quy mô chi tiêu vốn và dự báo kết quả kinh doanh.

Mở rộng công suất đóng gói tiên tiến vẫn đối mặt với hạn chế

Quy trình đóng gói CoWoS hoàn chỉnh không chỉ đòi hỏi tấm nền trung gian silicon mà còn cần gắn chip logic, tích hợp HBM, lắp ráp trên đế và kiểm tra cuối cùng. Sự thiếu hụt công suất ở bất kỳ giai đoạn nào cũng có thể ảnh hưởng đến tiến độ giao chip AI cuối cùng.

Reuters dẫn nhận định từ các chuyên gia phân tích cho biết mảng sản xuất chip AI và nhu cầu CoWoS của TSMC vẫn duy trì mạnh mẽ. Tuy nhiên, các nhà đầu tư cũng đang theo dõi tính bền vững của chi tiêu vốn cho AI, chi phí mở rộng tại Mỹ và áp lực tiềm ẩn lên biên lợi nhuận do sự dịch chuyển của chuỗi cung ứng.

Đối với TSM, các yếu tố trọng tâm cần theo dõi trong thời gian tới bao gồm việc đưa công suất CoWoS vào hoạt động, tỷ lệ sử dụng công suất của tiến trình tiên tiến, hiệu suất đầu tư vốn và đà tăng trưởng đơn hàng của khách hàng. Đối với GFS, cần chú ý đến việc thực hiện các đơn hàng theo thỏa thuận trị giá 2 tỷ USD, tiến trình sản xuất quy mô lớn tấm nền trung gian silicon, kế hoạch ghi nhận doanh thu và quy mô mở rộng tiếp theo.