Cổ phiếu TSMC tăng gần 3% trước giờ mở cửa khi mở rộng đóng gói thuê ngoài để đáp ứng nhu cầu chip AI của Nvidia trong bối cảnh hạn chế về công suất

TradingKey - Khi nhu cầu về chip AI tiếp tục tăng vọt, công suất đóng gói tiên tiến CoWoS một lần nữa trở thành tâm điểm của thị trường. Theo các nguồn tin thị trường, được thúc đẩy bởi sự tăng trưởng đơn hàng liên tục từ các khách hàng chip AI như Nvidia ( NVDA ), AMD ( AMD) và các khách hàng chip AI khác, công suất đóng gói tiên tiến CoWoS hiện tại của TSMC ( TSM) đang hoạt động gần như hết công suất. Công ty đang mở rộng hơn nữa công suất thuê ngoài để đáp ứng nhu cầu cung ứng thiết bị tăng tốc AI trong tương lai.

Biểu đồ giá cổ phiếu của TSMC trong phiên tiền thị trường, Nguồn: FUTUBULL

Được thúc đẩy bởi thông tin này, cổ phiếu niêm yết tại Mỹ của TSMC đã tăng trong phiên giao dịch tiền thị trường. Thị trường tin rằng sự tăng trưởng liên tục của nhu cầu chip AI không chỉ thúc đẩy việc mở rộng hoạt động đúc tấm bán dẫn mà còn trở thành động lực tăng trưởng mới cho mảng đóng gói tiên tiến. Các nhà đầu tư đang tập trung vào việc liệu TSMC có thể giải quyết tình trạng nghẽn cổ chai về công suất CoWoS và nâng cao hơn nữa khả năng cung ứng chip AI bằng cách mở rộng công suất nội bộ và hợp tác với các đối tác bên ngoài hay không.

CoWoS hiện là một trong những công nghệ đóng gói tiên tiến then chốt trong quy trình sản xuất chip AI, giúp tích hợp hiệu quả nhiều chip như GPU và bộ nhớ băng thông cao (HBM) để nâng cao hiệu suất tính toán AI. Khi nhu cầu về đóng gói hiệu năng cao cho dòng Blackwell của Nvidia và nền tảng Rubin trong tương lai tiếp tục tăng lên, CoWoS đã trở thành một trong những điểm nghẽn nghiêm trọng hạn chế lượng xuất xưởng chip AI.

Theo các nguồn tin thị trường, TSMC đang mở rộng hợp tác với các công ty đóng gói và kiểm thử như ASE Technology Holding và SPIL, nhằm gia tăng quy mô cung ứng tổng thể bằng cách mở rộng công suất đóng gói thuê ngoài. Trong khi đó, công ty tiếp tục mở rộng các dây chuyền sản xuất CoWoS của riêng mình, và công suất đóng gói tiên tiến của hãng dự kiến sẽ duy trì đà tăng trưởng nhanh chóng trong vài năm tới.

Đối với TSMC, mặc dù công suất CoWoS thắt chặt mang lại áp lực cung ứng trong ngắn hạn, nhưng nó cũng đại diện cho các cơ hội tăng trưởng trong các mảng kinh doanh có giá trị gia tăng cao hơn. So với dịch vụ đúc tấm bán dẫn truyền thống, đóng gói tiên tiến mang lại tỷ suất lợi nhuận cao hơn. Khi nhu cầu về chip AI tiếp tục mở rộng, CoWoS được kỳ vọng sẽ trở thành động lực quan trọng thúc đẩy tăng trưởng doanh thu trong tương lai của TSMC.