SK Hynix chính thức cung cấp các mẫu HBM4E 12 lớp, cổ phiếu tăng gần 5% chạm mức cao kỷ lục

TradingKey - Vào ngày 18 tháng 6 theo giờ Seoul, SK Hynix thông báo đã cung cấp các mẫu thử HBM4E xếp chồng 12 lớp cho các khách hàng lớn. Công ty cho biết nhờ phát huy năng lực phát triển và kinh nghiệm sản xuất hàng loạt tích lũy qua nhiều thế hệ HBM, việc bàn giao mẫu thử này đang diễn ra theo đúng kế hoạch. Trong tương lai, công ty sẽ hợp tác chặt chẽ với các khách hàng để đảm bảo hoạt động sản xuất hàng loạt được triển khai đúng tiến độ.

Được thúc đẩy bởi thông tin này, cổ phiếu SK Hynix đã tăng gần 5% trong phiên giao dịch đầu ngày trên Sở giao dịch chứng khoán Hàn Quốc, chạm mức cao kỷ lục trong ngày. Tính đến thời điểm đưa tin, cổ phiếu này đã tăng 4,32% lên mức 2,63 triệu won. Vào giữa tháng 6, Daiwa Securities đã nâng mạnh giá mục tiêu của SK Hynix lên 3,6 triệu won và duy trì khuyến nghị 'Mua'. Báo cáo của công ty này lưu ý rằng kết quả kinh doanh quý 2 của SK Hynix dự kiến sẽ duy trì đà tăng trưởng mạnh mẽ, và giá bộ nhớ được dự báo sẽ tiếp tục tăng trong nửa cuối năm cùng với nhu cầu AI, qua đó hỗ trợ tăng trưởng lợi nhuận bền vững.

[Nguồn: TradingView]

Về mặt kỹ thuật, HBM4E mang lại tốc độ truyền dữ liệu lên tới 16 Gbps. Ở cùng mức tiêu thụ điện năng, lượng dữ liệu mà nó có thể xử lý tăng hơn 20% so với thế hệ tiền nhiệm HBM4, đồng thời thời gian phản hồi đọc và ghi cũng được cải thiện.

Về dung lượng, các chip xếp chồng dọc 12 lớp đạt 48GB trên mỗi gói đơn lẻ, trong khi nhiệt trở giảm khoảng 17%, giúp hạn chế tình trạng giảm hiệu năng do quá nhiệt khi vận hành liên tục ở cường độ cao. Ngoài ra, việc tối ưu hóa giao diện và thiết kế thế hệ mới đã giảm thiểu hơn nữa độ trễ truyền dữ liệu.

Ông An Hyun, Chủ tịch kiêm Giám đốc Phát triển của SK Hynix, phát biểu rằng công ty sẽ mở rộng năng lực cạnh tranh công nghệ và khả năng sản xuất hàng loạt hàng đầu ngành sang các sản phẩm HBM4E, củng cố vị thế dẫn đầu về công nghệ với tư cách là 'nhà cung cấp bộ nhớ AI toàn diện'.

Đáng chú ý, Samsung Electronics đã bàn giao lô mẫu thử HBM4E 12 lớp đầu tiên cho các khách hàng toàn cầu vào ngày 29 tháng 5, đồng nghĩa với việc cuộc cạnh tranh giữa hai nhà sản xuất hàng đầu hiện phụ thuộc vào tiến trình thẩm định thực tế từ phía khách hàng.

Theo Counterpoint Research, SK Hynix đứng đầu thị trường HBM toàn cầu với 58% thị phần trong quý 1 năm 2026, trong khi Samsung và Micron mỗi bên nắm giữ 21%. HBM4E dự kiến sẽ được áp dụng trong nền tảng Rubin Ultra của Nvidia, dự kiến ra mắt vào năm 2027. Việc đưa các mẫu thử vượt qua vòng kiểm thử của khách hàng trước đồng nghĩa với việc giành được lợi thế đi đầu trong quá trình tùy chỉnh tiếp theo và cuộc đua giành đơn hàng.

Từ HBM3 và HBM3E cho đến HBM4 và HBM4E, lộ trình công nghệ của SK Hynix duy trì tốc độ cập nhật nhanh chóng. Hiện tại, việc bàn giao mẫu thử mới chỉ là điểm khởi đầu của cuộc đua sản xuất hàng loạt; liệu các mẫu thử tiếp theo có thể vượt qua vòng kiểm thử của khách hàng một cách suôn sẻ và công suất có thể tăng lên theo đúng kế hoạch hay không sẽ là những yếu tố then chốt quyết định ai là người giành được đơn hàng.