Samsung, SK Hynix, Micron Đối Mặt Cuộc Chiến Giá Chip Nhớ? Liệu Sự Mở Rộng DRAM và NAND Của Trung Quốc Có Tác Động Đến Thị Trường HBM Toàn Cầu?

TradingKey - Một bài viết từ blog tài chính ZeroHedge lưu ý rằng các doanh nghiệp bán dẫn Trung Quốc đã bắt đầu tràn ngập thị trường bằng các loại chip DRAM và NAND nội địa, điều này có thể kéo giảm giá các thiết bị bộ nhớ và lưu trữ. Liệu thị trường chip có đang đối mặt với một thời điểm tàn khốc? Liệu đòn giáng từ cuộc chiến giá chip của Trung Quốc có tác động đến Samsung, SK Hynix và Micron (MU) —biến cố 'thiên nga đen' đối với ba gã khổng lồ ngành chip này?

Các nhà sản xuất chip nhớ Trung Quốc mở rộng công suất khi sản phẩm nội địa thâm nhập thị trường toàn cầu

Theo báo cáo từ trang tin công nghệ Tom's Hardware, người tiêu dùng đã phát hiện ra rằng các mô-đun bộ nhớ Vengeance DDR5 16GB của thương hiệu nổi tiếng Corsair sử dụng DRAM từ công ty Trung Quốc ChangXin Memory Technologies (CXMT), thay vì từ "Bộ ba" nhà sản xuất bộ nhớ là Micron, Samsung hay SK Hynix. DRAM do Trung Quốc sản xuất cuối cùng đã xuất hiện trong các sản phẩm phổ thông.

Điều này cho thấy một sự thay đổi đáng kể trong động lực cung ứng của lĩnh vực bộ nhớ. Trước đây, các sản phẩm của CXMT chủ yếu được bán cho các doanh nghiệp nội địa. Tuy nhiên, Corsair, đối tác của CXMT trong trường hợp này, là một cái tên dẫn đầu trong phân khúc bộ nhớ tiêu dùng. Sự hợp tác của họ cho thấy DRAM do Trung Quốc sản xuất có thể bắt đầu thâm nhập vào thị trường quốc tế, tiềm năng dẫn đến một cuộc biến đổi lớn trong cục diện thị trường.

Phân tích từ Tom's Hardware chỉ ra rằng các công ty chip như CXMT, không giống như các "ông lớn" trong "Bộ ba", không bị ràng buộc bởi các hợp đồng trung tâm dữ liệu và có năng lực sản xuất dồi dào. Mặc dù thiếu các công nghệ và công cụ tiên tiến nhất, họ vẫn có thể đáp ứng nhu cầu của người tiêu dùng phổ thông trên thị trường.

Trước đây, Corsair thường nhập linh kiện bộ nhớ từ Micron. Tuy nhiên, trong bối cảnh giá bộ nhớ đang ở mức cao và năng lực sản xuất của "Bộ ba" đã được đặt hết và rất khó để đặt trước, các công ty như Corsair có thể tìm đến các hãng chip Trung Quốc với mức giá thấp hơn để đảm bảo nguồn cung ổn định và giảm thiểu chi phí.

Việc nhập chip bộ nhớ từ các nhà sản xuất Trung Quốc không còn là trường hợp cá biệt trên thị trường quốc tế: HP (HPQ) đã đặt một đơn hàng lớn LPDDR5 với CXMT vào tháng 1; Qualcomm (QCOM) bắt đầu hợp tác với công ty này về DRAM tùy chỉnh vào tháng 4; Dell (DELL) , ASUS và Acer cũng đã tiếp cận CXMT.

Kể từ đầu năm nay, một số nhà sản xuất bộ nhớ Trung Quốc đã đẩy mạnh năng lực sản xuất, hiện không chỉ đáp ứng nhu cầu nội địa mà còn cung cấp cho các nhà sản xuất PC nước ngoài những lựa chọn thay thế với giá cả phải chăng hơn và thông số kỹ thuật tương đương. Ví dụ, Yangtze Memory Technologies (YMTC) đang thực hiện một đợt mở rộng sản xuất bộ nhớ quy mô lớn; kết quả tài chính quý 1 của công ty cho thấy sản lượng chip NAND của họ đã chiếm hơn 10% thị phần toàn cầu.

Các nhà sản xuất chip nhớ Trung Quốc khơi mào cuộc chiến giá cả: Liệu họ có thể chiếm lĩnh thị phần toàn cầu?

Trong bối cảnh "ba đại gia" sản xuất chip truyền thống không kịp đáp ứng nhu cầu cung ứng, các nhà sản xuất chip Trung Quốc đang có được những cơ hội thị trường chưa từng thấy. Tuy nhiên, liệu điều này có thực sự tác động đến thị phần của Samsung, SK Hynix và Micron?

Từ góc độ kỹ thuật, bản cáo bạch của CXMT tiết lộ rằng tỷ lệ thành phẩm cho DDR5 và LPDDR5X ở tiến trình 1a (loại 16nm) đã đạt trên 80%. Mặc dù tiến trình 1a tương đối tiên tiến, nhưng công nghệ tiên tiến nhất của "ba ông lớn" bộ nhớ đã tiến tới tiến trình lớp 10nm thế hệ thứ sáu, vốn được biết đến trong ngành là 1c, hoặc 1γ theo cách gọi của Micron. Tiến trình 1b vẫn nằm giữa tiến trình 1a và các quy trình tiên tiến này.

Hiện tại, HBM (Bộ nhớ băng thông cao) cần thiết cho các trung tâm dữ liệu AI — cụ thể là thế hệ thứ ba, HBM3 — có thể sử dụng các chip tiến trình 1a. Ví dụ, SK Hynix chỉ chuyển đổi một phần từ 1a sang tiến trình 1b tiên tiến hơn trong kỷ nguyên HBM3E. Các chip HBM3 và HBM3E mà Samsung từng cung cấp số lượng lớn cho các khách hàng lớn như Nvidia và AMD cũng được sản xuất bằng tiến trình 1a.

Hiện tại, HBM3E vẫn chiếm tỷ trọng lớn nhất trong tổng sản lượng HBM xuất xưởng, nhưng công suất cho HBM4 tiên tiến hơn đang được đẩy mạnh, vốn sẽ đóng vai trò là chip bộ nhớ tiêu chuẩn cho Nvidia (NVDA) nền tảng Vera Rubin thế hệ tiếp theo và AMD nền tảng MI450, trở thành xu hướng chủ đạo trong tương lai. Hiện tại, các chip bộ nhớ từ Trung Quốc chưa đáp ứng được các tiêu chuẩn sản xuất HBM4; bất kể các nhà sản xuất chip Trung Quốc cắt giảm chi phí đến mức nào, các rào cản công nghệ do các gã khổng lồ bộ nhớ toàn cầu duy trì vẫn rất khó để phá vỡ.

Tuy nhiên, trong phân khúc bộ nhớ tiêu dùng, khi các nhà sản xuất bộ nhớ lớn tập trung công suất sản xuất vào các dây chuyền sản xuất HBM cao cấp, các nhà sản xuất chip Trung Quốc đang sẵn sàng mở rộng thị phần nhanh chóng. Ví dụ, nhờ tỷ lệ thành phẩm cao trên tiến trình 1a, CXMT có vị thế thuận lợi để chiếm lĩnh thị trường bộ nhớ tiêu dùng phổ thông vốn là xu hướng chủ đạo này.

Tuy nhiên, một số phân tích cho rằng tác động thực sự đến thị trường sẽ chỉ xảy ra khi giá bộ nhớ DDR5 do các nhà sản xuất Trung Quốc này sản xuất giảm đáng kể. Khi các sản phẩm bộ nhớ của họ được sử dụng làm linh kiện nhãn trắng bởi các thương hiệu tiêu dùng quốc tế, chi phí mua hàng của các thương hiệu này giảm mạnh so với việc mua từ các gã khổng lồ như Samsung và SK Hynix trước đây; tuy nhiên, giá bán lẻ tại các điểm bán có khả năng vẫn giữ nguyên. Do đó, lợi nhuận thu được từ việc giảm chi phí của các nhà sản xuất Trung Quốc này chủ yếu rơi vào tay các chủ sở hữu thương hiệu. Chỉ khi giá giảm mạnh đến mức các sản phẩm bộ nhớ nhãn trắng trong nước vẫn có lãi ngay cả khi bán với giá bằng một nửa các thương hiệu quốc tế, các nhà sản xuất Trung Quốc mới có thể gây ảnh hưởng đến việc định giá thị trường bộ nhớ bằng cách nhắm vào những người tiêu dùng nhạy cảm về giá.

Tuy nhiên, chừng nào các nhà sản xuất Trung Quốc còn gặp khó khăn trong việc thâm nhập thị trường bộ nhớ tiên tiến nhất, các "hào công nghệ" của những gã khổng lồ bộ nhớ quốc tế sẽ vẫn khó bị phá vỡ. Điều này còn trở nên trầm trọng hơn bởi thực tế là gã khổng lồ thiết bị quang khắc ASML không thể xuất khẩu máy quang khắc EUV (Cực tím cực xa) sang Trung Quốc do các hạn chế về chính sách, đồng nghĩa với việc các nhà sản xuất Trung Quốc sẽ không thể làm lung lay vị thế thống trị của các gã khổng lồ bộ nhớ đẳng cấp thế giới trong tương lai gần.