Kepler nhận được sự hậu thuẫn từ Intel Capital và AMD Ventures khi hướng đi chip bộ nhớ AI mới xuất hiện; Cổ phiếu Micron suy yếu

TradingKey - Khi nhu cầu về bộ nhớ băng thông cao và dung lượng lớn trong các máy chủ AI tiếp tục tăng, một công ty khởi nghiệp bán dẫn được hỗ trợ bởi Intel (INTC) Capital, AMD (AMD) Ventures, GlobalFoundries và các tổ chức khác đang nỗ lực phát triển một giải pháp bộ nhớ AI mới vượt ngoài HBM.

Vào ngày 9 tháng 9 theo giờ Miền Đông, công ty khởi nghiệp bán dẫn Kepler Computing đã chính thức bước ra khỏi giai đoạn ẩn mình kéo dài hơn 7 năm để công bố công nghệ bộ nhớ AI của mình. Kepler cho biết giải pháp này kết hợp tích hợp 3D và các cải tiến về vật liệu sắt từ, cho phép sản xuất tại các nhà máy chip hiện có và giảm sự phụ thuộc vào thiết bị quang khắc EUV, đồng thời tăng mật độ bộ nhớ và hiệu suất năng lượng.

[Nguồn: X]

Kepler là công ty như thế nào?

Kepler Computing là một startup bán dẫn có trụ sở tại San Jose, California, do các cựu nhân sự Intel thành lập vào năm 2018. Công ty tập trung vào R&D các kiến trúc bộ nhớ AI mới, nhằm phá vỡ các nút thắt về mật độ của HBM và SRAM trên các dây chuyền tiến trình trưởng thành.

Tính đến nay, công ty đã huy động được tổng cộng 468 triệu USD, với các nhà đầu tư bao gồm Intel Capital, AMD Ventures, GlobalFoundries, Baillie Gifford và Quỹ Gates Frontier của Bill Gates. Bên cạnh việc đầu tư, GlobalFoundries còn đóng vai trò là đối tác sản xuất của Kepler.

Vào tháng 7 năm nay, Bộ Thương mại Mỹ đã ký ý định thư với Kepler để cung cấp khoản tài trợ ưu đãi lên tới 245 triệu USD cho hoạt động R&D bộ nhớ AI hiệu năng cao dựa trên công nghệ 3D và sắt điện tại Mỹ. Đáng chú ý, khoản tài trợ này hiện vẫn là thỏa thuận sơ bộ, và việc giải ngân cuối cùng sẽ phụ thuộc vào quá trình thẩm định và phê duyệt tiếp theo.

Kepler nhắm vào điểm nghẽn bộ nhớ trong suy luận AI

Hiện tại, các bộ tăng tốc AI cao cấp nhìn chung phụ thuộc vào HBM để cung cấp khả năng truy xuất dữ liệu băng thông cao. Tuy nhiên, khi kích thước mô hình và khối lượng công việc suy luận mở rộng, dung lượng bộ nhớ, mức tiêu thụ điện năng và khả năng cung ứng vẫn ảnh hưởng đến khả năng mở rộng của hệ thống.

Kepler cho biết sản phẩm bộ nhớ AI đầu tiên của hãng hướng tới mục tiêu tiệm cận SRAM về băng thông trên mỗi đơn vị điện năng tiêu thụ, đồng thời cung cấp dung lượng cao hơn SRAM và HBM hiện có, nhờ tận dụng cấu trúc 3D và các vật liệu mới để nâng cao hiệu suất năng lượng của hệ thống máy tính. Công ty cũng hy vọng sẽ tận dụng các nhà máy sản xuất chip hiện có cùng thiết bị sản xuất đã trưởng thành để giảm bớt rào cản mở rộng công suất.

Tuy nhiên, các chỉ số hiệu năng này hiện chủ yếu dựa trên thông tin do Kepler tự công bố và chưa được kiểm chứng qua triển khai thương mại quy mô lớn hay sản xuất hàng loạt lâu dài. Vì vậy, ở giai đoạn hiện tại, chưa thể kết luận trực tiếp rằng hiệu năng sản phẩm của công ty đã vượt qua các giải pháp HBM phổ biến trên thị trường.

Theo lộ trình của công ty, Kepler sẽ bắt đầu cung cấp sản phẩm mẫu vào cuối năm 2026, bước vào giai đoạn tăng tốc công suất vào năm 2027 và có kế hoạch mở rộng công suất nội địa tại Mỹ bắt đầu từ năm 2028. Công ty hiện đang hợp tác với GlobalFoundries để thúc đẩy phát triển quy trình và kiểm chứng quy mô tại Singapore và bang Vermont, Mỹ.

Intel và AMD đồng đầu tư không đồng nghĩa với việc được áp dụng

Các khoản đầu tư từ Intel Capital và AMD Ventures đã nâng cao vị thế ngành của Kepler, nhưng quan hệ đầu tư không đồng nghĩa với việc Intel hay AMD đã quyết định sử dụng các sản phẩm của Kepler trong các bộ xử lý hoặc bộ tăng tốc AI của họ.

Cho đến nay, AMD chưa công bố kế hoạch tích hợp bộ nhớ của Kepler vào dòng sản phẩm Instinct của mình, và Intel cũng chưa công bố bất kỳ kế hoạch ứng dụng nào cho các sản phẩm liên quan của hãng.

Điều Kepler thực sự cần chứng minh vẫn là năng lực sản xuất. Liệu vật liệu sắt điện mới có thể duy trì hiệu suất thành phẩm ổn định, độ tin cậy và lợi thế chi phí trong sản xuất quy mô lớn hay không, và liệu công nghệ tích hợp 3D có thể mở rộng thành công lên quy mô thương mại hay không, sẽ quyết định việc công nghệ của công ty có thể chuyển từ giai đoạn thử nghiệm và làm mẫu sang chuỗi cung ứng phần cứng AI chủ đạo hay không. Một báo cáo của WIRED cũng lưu ý rằng việc tích hợp vật liệu mới vào các quy trình sản xuất đã hoàn thiện và đạt được quy mô là thách thức lớn đối với Kepler trong giai đoạn tiếp theo.

Cổ phiếu Micron suy yếu khi cục diện HBM không thay đổi

Kepler đã công bố công nghệ bộ nhớ AI mới vào ngày 9 tháng 9. Sang ngày hôm sau, cổ phiếu của Micron (MU) đã giảm khoảng 4,9%. Tuy nhiên, lợi suất trái phiếu Kho bạc Mỹ đã tăng trong ngày hôm đó, và lo ngại của thị trường về lạm phát cũng như việc Fed tăng lãi suất cũng gây áp lực lên các cổ phiếu công nghệ, do đó đà giảm của Micron không thể chỉ đơn thuần quy cho Kepler.

Ở giai đoạn này, SK Hynix (SKHY), Samsung và Micron vẫn là những nhà cung cấp HBM chính trên toàn cầu. Vào tháng 3 năm nay, Micron đã thông báo rằng bộ nhớ HBM4 12 lớp 36GB của hãng dành cho nền tảng Nvidia Vera Rubin đã bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt và sẽ bắt đầu xuất hàng quy mô lớn trong quý 1 năm 2026. Sản phẩm này sở hữu băng thông vượt quá 2,8 TB/s và cải thiện hiệu suất năng lượng hơn 20% so với HBM3E của hãng.

Trong khi đó, nhu cầu về máy chủ AI tiếp tục thúc đẩy lượng xuất hàng của các dòng bộ nhớ cao cấp. Dữ liệu từ TrendForce cho thấy nhu cầu máy chủ AI đã thúc đẩy tăng trưởng sản lượng xuất hàng đối với HBM3E, LPDDR5X và RDIMM dung lượng cao trong quý 2, trong khi hàng tồn kho tại các nhà cung cấp bộ nhớ lớn vẫn ở mức thấp kỷ lục.

Do đó, ở giai đoạn này, Kepler nên được nhìn nhận là một biến số công nghệ trung và dài hạn trên thị trường bộ nhớ AI hơn là một mối đe dọa ngắn hạn về mặt yếu tố cơ bản đối với Micron, SK Hynix hay Samsung.

Việc công nghệ này có thể thực sự thay đổi cục diện thị trường HBM hay không vẫn phụ thuộc vào hiệu suất của sản phẩm mẫu trong tương lai, tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn khi sản xuất hàng loạt, lợi thế chi phí và mức độ tiếp nhận của các nhà sản xuất chip AI lớn.