Tỷ lệ thành phẩm CoWoS của TSMC vượt 98% ở một số dây chuyền, đặt mục tiêu kích thước reticle 14x vào năm 2029

TradingKey - Ngày 11 tháng 8, TSMC đã tiết lộ tại Hội nghị Thượng đỉnh OCP APAC rằng giải pháp đóng gói tiên tiến CoWoS kích thước reticle 5,5x của hãng đã bước vào giai đoạn sản xuất quy mô lớn. Giải pháp này có thể chứa tới 12 chồng bộ nhớ HBM4 và đã được xác thực trên các sản phẩm của nhiều khách hàng AI, với tỷ lệ thành phẩm đối với một số chip AI nhất định liên tục vượt quá 98%, thậm chí có những trường hợp riêng lẻ đạt tới 99%.

Sau thông tin về bước đột phá tỷ lệ thành phẩm CoWoS, giá cổ phiếu của TSMC tiếp tục đà tăng. Trong phiên giao dịch trên thị trường chứng khoán Mỹ ngày 12/8, chứng chỉ lưu ký tại Mỹ (ADR) của TSMC (TSM) đã đóng cửa ở mức 429,15 USD, tăng 1,68% so với phiên giao dịch trước đó, có thời điểm chạm mức cao nhất trong ngày là 433,28 USD.

[Nguồn: TradingView]

Ông Jun He, Phó Chủ tịch Dịch vụ và Công nghệ Đóng gói Tiên tiến tại TSMC, cho biết trong ba năm qua, công suất CoWoS của công ty đã mở rộng với tốc độ gần như tăng gấp đôi mỗi năm và TSMC hiện vận hành 10 cơ sở đóng gói tiên tiến. Các nhà đầu tư tổ chức ước tính rằng công suất CoWoS hàng tháng của TSMC dự kiến sẽ đạt 140.000 phiến bán dẫn vào cuối năm 2026 và tăng tiếp lên 220.000 phiến bán dẫn vào năm 2027.

Bên cạnh việc mở rộng công suất, TSMC cũng đang tiếp tục thúc đẩy phát triển công nghệ đóng gói tiên tiến với kích thước lớn hơn. Ông tiết lộ rằng công ty đặt mục tiêu tăng thêm kích thước đóng gói lên thông số reticle 14x vào năm 2029, thời điểm mà một gói đóng gói đơn lẻ sẽ có thể chứa tới 10 khuôn tính toán lớn và 20 chồng bộ nhớ HBM.

Tuy nhiên, khi kích thước đóng gói tiếp tục mở rộng, độ khó trong sản xuất cũng tăng lên tương ứng. Khi chip logic, HBM, lớp trung gian và tấm nền được tích hợp vào các gói đóng gói lớn hơn, sự chênh lệch về độ giãn nở nhiệt giữa các vật liệu khác nhau, ứng suất cơ học và các vấn đề tản nhiệt càng trở nên nổi cộm. Quy mô đóng gói càng lớn thì bất kỳ lỗi cục bộ nào cũng càng có nhiều khả năng ảnh hưởng đến sự vận hành ổn định của toàn bộ hệ thống AI.

Do đó, ông chỉ ra rằng đối với các trung tâm dữ liệu AI mật độ cao, việc chỉ dựa vào các linh kiện riêng lẻ để đáp ứng các tiêu chuẩn độ tin cậy cao là không còn đủ. Để giữ tỷ lệ hỏng hóc tổng thể trong phạm vi có thể chấp nhận được, độ tin cậy của một số linh kiện đóng gói thậm chí cần vượt qua cả tiêu chuẩn dùng trong ngành ô tô. Điều này cũng có nghĩa là sự cạnh tranh trong các chip AI thế hệ tiếp theo không còn giới hạn ở riêng các tiến trình sản xuất, mà đang dần chuyển sang sự tối ưu hóa phối hợp giữa chip, HBM, đóng gói tiên tiến, tản nhiệt và hệ thống.