TradingKey - Vào ngày 23/7, theo giờ miền Đông nước Mỹ, Nvidia ( NVDA) và nhà cung cấp dịch vụ đóng gói và thử nghiệm bán dẫn Amkor Technology ( AMKR) đã ký một thỏa thuận dịch vụ đóng gói kéo dài nhiều năm trị giá khoảng 1,5 tỷ USD. Được thúc đẩy bởi thông tin này, giá cổ phiếu của Amkor đã tăng hơn 12% trong phiên giao dịch ngoài giờ vào thứ Năm. Tính đến thời điểm đưa tin, Amkor đã tăng hơn 9% trong phiên giao dịch tiền thị trường vào thứ Sáu.

[Nguồn: TradingView]
Theo thỏa thuận, Nvidia sẽ thực hiện một khoản thanh toán trước nhằm hỗ trợ Amkor mở rộng công suất tại cơ sở đóng gói tiên tiến mới của hãng ở Peoria, bang Arizona. Nhà xưởng sản xuất đầu tiên của cơ sở này dự kiến sẽ hoàn thành vào giữa năm 2027, và kế hoạch sản xuất dự kiến bắt đầu vào đầu năm 2028. Amkor đã đảm bảo được khoản trợ cấp trực tiếp lên tới 400 triệu USD do Bộ Thương mại Hoa Kỳ phê duyệt theo Đạo luật Khoa học và CHIPS nhằm hỗ trợ việc xây dựng dự án.
Sự hợp tác giữa hai bên tập trung vào các công nghệ đóng gói tiên tiến như kết nối mật độ cao và tích hợp dị thể thế hệ mới, nhằm mục đích tích hợp các chip được chế tạo bằng các quy trình khác nhau vào một gói duy nhất để đáp ứng nhu cầu băng thông cao hơn và mức tiêu thụ điện năng thấp hơn của chip AI. Hướng đi công nghệ này thuộc phạm vi đóng gói tiên tiến 2,5D/3D, chẳng hạn như CoWoS.
Trong hai năm qua, công suất CoWoS là một trong những điểm nghẽn chính trong chuỗi cung ứng chip AI của Nvidia. Mặc dù TSMC ( TSM) liên tục mở rộng công suất, việc đáp ứng đồng thời nhu cầu của nhiều khách hàng vẫn gặp khó khăn. Hợp tác với Amkor là một bước đi quan trọng để Nvidia thiết lập nguồn đóng gói thứ hai ngoài TSMC và đa dạng hóa rủi ro chuỗi cung ứng.
Cần lưu ý rằng việc Nvidia tìm kiếm "nguồn đóng gói thứ hai" không đồng nghĩa với việc thay thế TSMC. Trên thực tế, Amkor và TSMC đã ký một thỏa thuận hợp tác kéo dài 10 năm vào tháng 6/2026 nhằm thắt chặt mối quan hệ hợp tác về đóng gói tiên tiến tại Arizona. Điều này có nghĩa là cơ sở Arizona của Amkor sẽ bổ sung cho các nhà máy sản xuất tấm bán dẫn (wafer fab) của TSMC trong chuỗi cung ứng, chứ không chỉ đơn thuần là giải pháp thay thế.
Amkor là công ty đóng gói bán dẫn nội địa lớn nhất tại Hoa Kỳ và là một trong số ít nhà cung cấp dịch vụ thử nghiệm và lắp ráp bán dẫn thuê ngoài độc lập (OSAT) có năng lực đóng gói tiên tiến 2,5D/3D. Khi cơ sở mới ở Arizona đi vào sản xuất, Hoa Kỳ sẽ lần đầu tiên có công suất đóng gói tiên tiến quy mô lớn trong nước, hoàn thiện mắt xích cuối cùng từ sản xuất tấm bán dẫn đến đóng gói và thử nghiệm.
Đối với Nvidia, cam kết dài hạn trị giá 1,5 tỷ USD chỉ chiếm một phần nhỏ trong doanh thu từ chip AI vốn vượt quá 100 tỷ USD của hãng, nhưng ý nghĩa chiến lược của nó lại vô cùng to lớn. Thỏa thuận này không chỉ giúp đảm bảo trước công suất đóng gói tiên tiến cho những năm tới mà còn giảm bớt sự phụ thuộc vào một nhà cung cấp duy nhất.
Giao dịch này cũng phản ánh tầm quan trọng sống còn của việc đóng gói tiên tiến trong lĩnh vực chip AI. Việc cải thiện hiệu năng của chip không còn chỉ phụ thuộc vào việc thu nhỏ tiến trình sản xuất; đóng gói đang trở thành một yếu tố then chốt ảnh hưởng đến băng thông, mức tiêu thụ điện năng và chi phí.
Do đó, việc Nvidia chủ động đảm bảo nguồn đóng gói thứ hai ngụ ý rằng công suất đóng gói tiên tiến đang mở rộng từ các nhà máy sản xuất tấm bán dẫn sang các nhà OSAT độc lập, giúp Amkor củng cố vững chắc hơn nữa vị thế của mình trong chuỗi cung ứng đóng gói tiên tiến cho chip AI.
Cần chỉ ra rằng có một chu kỳ tăng tốc sản xuất khoảng hai năm kể từ khi ký kết cho đến khi sản xuất hàng loạt. Việc liệu công suất của Amkor có thể đáp ứng ổn định các yêu cầu về hiệu suất và tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn (yield) của Nvidia sau khi bắt đầu sản xuất hay không vẫn là điều chưa chắc chắn. Trong ngắn hạn, tình trạng khan hiếm công suất CoWoS của TSMC sẽ không thể được giải quyết ngay lập tức nhờ thỏa thuận này; tuy nhiên, về lâu dài, sự hợp tác này hướng tới một sự dịch chuyển từ chuỗi cung ứng tập trung sang chuỗi cung ứng đa dạng.