TradingKey - Được thúc đẩy bởi sự tăng trưởng liên tục trong nhu cầu về trí tuệ nhân tạo và tính toán hiệu năng cao, thị trường chip tiên tiến toàn cầu đang bắt đầu một đợt mở rộng mang tính cấu trúc có thể kéo dài trong vài năm. Để đáp ứng các đơn đặt hàng ngày càng tăng từ khách hàng Mỹ, TSMC ( TSM) đang đẩy nhanh việc xây dựng công suất tiến trình tiên tiến và đóng gói tiên tiến tại Arizona.
TSMC gần đây đã công bố khoản đầu tư bổ sung trị giá 100 tỷ USD, nâng tổng vốn đầu tư theo kế hoạch tại Mỹ từ 165 tỷ USD lên 265 tỷ USD. Trong khi đó, công ty đã nâng dự báo chi tiêu vốn năm 2026 lên mức 60 tỷ USD đến 64 tỷ USD, phản ánh sự tự tin của ban lãnh đạo vào nhu cầu dài hạn đối với chip AI.
Giám đốc Tài chính TSMC Wendell Huang cho biết đợt mở rộng này chủ yếu được thúc đẩy bởi các tín hiệu nhu cầu mạnh mẽ từ khách hàng Mỹ và được hỗ trợ bởi chính quyền liên bang, bang và địa phương. Theo quan điểm của TSMC, nhu cầu chip hiện tại không phải là biến động ngắn hạn, mà là một xu hướng dài hạn được thúc đẩy bởi AI, tính toán hiệu năng cao và việc nâng cấp các trung tâm dữ liệu.
Sự hiện diện của TSMC tại Arizona bắt đầu từ năm 2020 với khoản đầu tư ban đầu là 12 tỷ USD. Kể từ đó, được thúc đẩy bởi nhu cầu ngày càng tăng từ các khách hàng Mỹ và sự tiến triển của các chính sách chip trong nước, quy mô của dự án đã liên tiếp được tăng lên 40 tỷ USD, 65 tỷ USD và 165 tỷ USD, và tiếp tục được nâng lên mức 265 tỷ USD vào tháng 7 năm 2026.
Kế hoạch mới nhất sẽ bổ sung nhiều nhà máy sản xuất chip sử dụng các tiến trình tiên tiến từ 2nm trở xuống, đồng thời mở rộng công suất đóng gói tiên tiến. Theo thông tin do chính quyền bang Arizona công bố, TSMC cuối cùng có thể thiết lập một cụm công nghiệp tại bang này bao gồm 10 nhà máy sản xuất chip, 2 nhà máy đóng gói tiên tiến và 1 trung tâm R&D, bao gồm R&D, chế tạo phiến bán dẫn (wafer), đóng gói và kiểm thử.
Nhà máy sản xuất chip đầu tiên tại Arizona đã bắt đầu sản xuất hàng loạt bằng công nghệ tiến trình thuộc phân khúc 4nm, với tỷ lệ thành phẩm tương đương với các nhà máy của TSMC tại Đài Loan. Nhà máy thứ hai sẽ áp dụng công nghệ 3nm và dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2027, trong khi các nhà máy tiếp theo sẽ áp dụng các công nghệ 2nm, A16 và thậm chí là các công nghệ tiên tiến hơn nữa. Sau khi hoàn thành tất cả các dự án, khoảng 30% công suất tiến trình tiên tiến từ 2nm trở xuống của TSMC có thể sẽ được đặt tại Arizona.
Tuy nhiên, con số 265 tỷ USD đại diện cho một kế hoạch đầu tư nhiều năm và không có nghĩa là nguồn vốn sẽ được giải ngân hoàn toàn trong ngắn hạn. Tiến độ xây dựng và sản xuất của các nhà máy mới vẫn sẽ được quyết định dần dần, dựa trên các đơn đặt hàng của khách hàng, nhu cầu thị trường AI và mức độ hoàn thiện của chuỗi cung ứng địa phương.
Khoản đầu tư mở rộng của TSMC tại Mỹ mang lại ít nhất bốn cơ hội then chốt.
Thứ nhất, điều này giúp gắn kết chặt chẽ hơn nữa TSMC với các khách hàng cốt lõi tại Mỹ. Apple, Nvidia, AMD, Broadcom, Qualcomm và các nhà cung cấp dịch vụ điện toán đám mây đều yêu cầu công suất tiến trình tiên tiến ổn định. Việc đặt các cơ sở sản xuất gần trụ sở của khách hàng và chuỗi cung ứng trung tâm dữ liệu sẽ tạo điều kiện thuận lợi cho việc lập kế hoạch dài hạn, giới thiệu sản phẩm và đàm phán công suất.
Thứ hai, điều này giúp tận dụng lợi thế thặng dư địa chính trị. Khi an ninh chuỗi cung ứng trở thành một tiêu chí mua sắm then chốt của khách hàng, bản thân công suất nội địa tại Mỹ đã mang giá trị chiến lược. Một số khách hàng có thể sẵn sàng chịu chi phí cao hơn để có được một chuỗi cung ứng an toàn và có khả năng truy xuất nguồn gốc cao hơn.
Thứ ba, điều này giảm thiểu rủi ro chính sách và thuế quan. Khi Mỹ tiếp tục thúc đẩy nội địa hóa chất bán dẫn, chip nhập khẩu có thể phải đối mặt với mức thuế nghiêm ngặt hơn, các yêu cầu mua sắm của chính phủ hoặc các quy định đánh giá an ninh trong tương lai. Việc thiết lập trước công suất nội địa sẽ giảm thiểu rủi ro mối quan hệ khách hàng của TSMC bị gián đoạn do các chính sách thương mại.
Thứ tư, điều này ngăn chặn các đối thủ cạnh tranh giành lấy thị phần. Cả Intel và Samsung đều đang khao khát giành được các đơn đặt hàng dịch vụ đúc chip tiên tiến tại Mỹ. Bằng cách mở rộng công suất tại Arizona, TSMC có thể giảm bớt động lực chuyển sang các đối thủ cạnh tranh của khách hàng do các yêu cầu về sản xuất tại địa phương.
Xét từ góc độ này, mặc dù đầu tư vào Mỹ làm gia tăng chi phí, nhưng đây cũng là một khoản đầu tư mang tính phòng thủ của TSMC nhằm bảo vệ thị phần và quyền lực định giá của mình.
Chi phí mở rộng đầu tư tại Mỹ của TSMC đang dần được phản ánh vào biên lợi nhuận của công ty.
Lợi nhuận ròng quý 2 của công ty tăng 77,4% so với cùng kỳ năm ngoái, với biên lợi nhuận gộp đạt 67,7%, nhưng ban lãnh đạo cũng thừa nhận rằng việc mở rộng các nhà máy ở nước ngoài đã bắt đầu có tác động làm giảm biên lợi nhuận. Khi có thêm nhiều dự án bước vào giai đoạn xây dựng và sản xuất quy mô lớn, các nhà máy ở nước ngoài dự kiến sẽ kéo giảm biên lợi nhuận gộp từ 2 đến 3 điểm phần trăm trong giai đoạn đầu, và tác động này có thể tăng lên mức 3 đến 4 điểm phần trăm trong các giai đoạn sau.
Chi phí xây dựng nhà máy tại Mỹ cao hơn đáng kể so với tại Đài Loan, chủ yếu do chi phí nhân công và đào tạo cao hơn, tình trạng thiếu hụt nhân tài trong ngành bán dẫn, chuỗi cung ứng địa phương chưa hoàn thiện, cùng với chi phí gia tăng trong xây dựng nhà máy, logistics và vận hành.
Nhà phân tích Phelix Lee của Morningstar ước tính rằng, do ảnh hưởng bởi thời điểm giải ngân các khoản trợ cấp, ưu đãi thuế và các biến động chi phí khác, chi phí sản xuất chip của TSMC tại Mỹ có thể cao hơn từ 20% đến 50% so với tại Đài Loan.
Tuy nhiên, áp lực này hiện vẫn nằm trong tầm kiểm soát của TSMC. Nhu cầu về chip AI đang rất mạnh mẽ, công suất cho các tiến trình tiên tiến vẫn ở tình trạng thắt chặt, cộng với việc TSMC thiếu các đối thủ cạnh tranh xứng tầm trong phân khúc đúc chip cao cấp, công ty đang sở hữu vị thế thương lượng mạnh mẽ.
Theo các báo cáo truyền thông, TSMC đang cân nhắc tăng giá cho các tiến trình tiên tiến và một số tiến trình trưởng thành vào năm 2027, với mức tăng giá đối với một số sản phẩm có thể lên tới 10%. Nếu các đợt tăng giá này trở thành hiện thực, những khách hàng như Apple, Nvidia và AMD có thể sẽ phải gánh chịu một phần chi phí sản xuất ở nước ngoài này.
Do đó, mặc dù việc xây dựng các nhà máy tại Mỹ thực sự sẽ thu hẹp biên lợi nhuận của TSMC, nhưng hiện tại đây giống như một khoản chi phí chiến lược dài hạn trong tầm kiểm soát. TSMC đang đánh đổi áp lực ngắn hạn lên biên lợi nhuận gộp để đổi lấy một chuỗi cung ứng đa dạng hơn, rủi ro chính sách thấp hơn và các mối quan hệ đối tác ổn định hơn với khách hàng Mỹ.
Apple ( AAPL) là một khách hàng lớn của nhà máy Arizona đầu tiên của TSMC, đồng thời là một trong những khách hàng đầu tiên và lớn nhất của nhà máy đóng gói tiên tiến Amkor gần đó. Trong tương lai, các chip Apple được TSMC sản xuất tại địa phương có thể được đóng gói và kiểm thử ngay gần đó, giúp hoàn thiện hơn nữa chuỗi cung ứng nội địa của Mỹ.
Đối với Apple, giá trị chính từ khoản đầu tư của TSMC tại Mỹ là giảm thiểu rủi ro tập trung sản xuất chip tiên tiến và hỗ trợ cam kết dài hạn của hãng trong việc mở rộng sản xuất tại Mỹ. Tuy nhiên, Apple rất nhạy cảm với chi phí sản phẩm, và chi phí sản xuất cao hơn tại Mỹ có thể hạn chế tỷ lệ nguồn cung ứng tại địa phương của hãng.
Nvidia ( NVDA) đang nhận được sự hỗ trợ trực tiếp hơn về công suất, với các tấm bán dẫn (wafer) Blackwell đã được sản xuất hàng loạt tại nhà máy Arizona của TSMC. Việc mở rộng công suất tiếp theo đối với các tiến trình từ 2nm trở xuống, cùng với công nghệ đóng gói tiên tiến, sẽ cung cấp cho Nvidia nguồn cung chip AI nội địa Mỹ lớn hơn.
Trong bối cảnh nhu cầu về bộ tăng tốc AI ngày càng tăng, các tiến trình công nghệ tiên tiến và năng lực đóng gói ảnh hưởng trực tiếp đến sản lượng giao hàng của Nvidia. So với việc chỉ đơn thuần giảm thiểu rủi ro chuỗi cung ứng, công suất mới có nhiều khả năng chuyển hóa thành doanh thu trung tâm dữ liệu cho Nvidia hơn. Do đó, khi đánh giá dựa trên công suất AI và tiềm năng tăng trưởng doanh thu, Nvidia có thể là bên hưởng lợi gia tăng lớn nhất từ khoản đầu tư tại Mỹ của TSMC.
AMD ( AMD ), Broadcom ( AVGO ), Qualcomm ( QCOM ), cũng như Amazon, doanh nghiệp sở hữu mảng kinh doanh chip tự phát triển riêng ( AMZN ), Google ( GOOGL) và Microsoft ( MSFT), cũng có thể trở thành những bên hưởng lợi tiếp theo. Khi nhu cầu về chip AI tùy chỉnh tăng lên, các nhà máy tại Mỹ của TSMC sẽ không chỉ phục vụ các công ty thiết kế chip truyền thống, mà còn cả toàn bộ chuỗi cung ứng cơ sở hạ tầng AI của Mỹ.
Khoản đầu tư của TSMC tại Mỹ đã tăng lên 265 tỷ USD, được thúc đẩy bởi cả nỗ lực đẩy mạnh chính sách nội địa hóa sản xuất chip của chính phủ Mỹ và nhu cầu thực tế ngày càng tăng từ Apple, Nvidia, AMD cùng các công ty điện toán đám mây.
Đối với TSMC, việc mở rộng tại Mỹ có thể giảm thiểu các rủi ro địa chính trị và thương mại, củng cố mối quan hệ với khách hàng và bảo vệ thị phần đúc chip tiên tiến của mình, với sự đánh đổi là chi tiêu vốn, chi phí sản xuất cao hơn và áp lực lên biên lợi nhuận.
Về lâu dài, việc liệu khoản đầu tư vào Mỹ của TSMC có thể đạt được lợi nhuận như mong đợi hay không sẽ phụ thuộc phần lớn vào tính bền vững của nhu cầu AI, liệu nhà máy ở Arizona có thể nâng cao hiệu suất sử dụng công suất hay không, và liệu chuỗi cung ứng địa phương có thể dần hoàn thiện hay không. Nếu các điều kiện này được đáp ứng, các nhà máy tại Mỹ không chỉ đóng vai trò là cơ sở sản xuất ở nước ngoài của TSMC mà còn có thể trở thành một trong những mắt xích chiến lược quan trọng nhất trong chuỗi cung ứng chip AI toàn cầu.