TSMC tăng giá tiến trình trưởng thành lần đầu tiên trong ba năm, sự lan tỏa nhu cầu AI kích ngòi lạm phát bán dẫn toàn diện

TradingKey - Ngành bán dẫn toàn cầu đang trải qua một cơn bão giá chưa từng có, với làn sóng tăng giá đang lan rộng dần từ các tiến trình tiên tiến cần thiết cho chip AI sang các tiến trình trưởng thành.

Theo báo cáo từ nhiều cơ quan truyền thông uy tín, bao gồm tờ Economic Daily News của Đài Loan, TSMC ( TSM) có kế hoạch tăng giá đúc wafer tiến trình trưởng thành bắt đầu từ tháng 1/2027, đánh dấu lần điều chỉnh báo giá tiến trình trưởng thành đầu tiên sau hơn ba năm.

Tin tức này không chỉ cho thấy logic định giá của ngành bán dẫn đang chuyển từ dựa trên cung - cầu sang dựa trên chi phí, mà còn sẽ kích hoạt một phản ứng chuỗi liên quan đến chi phí trên toàn bộ chuỗi ngành, và người tiêu dùng cuối cùng có thể cuối cùng sẽ phải gánh chịu một phần chi phí.

Kế hoạch cuối cùng sẽ được hoàn tất trong Quý 4

Nhiều công ty thiết kế vi mạch (IC) đã tiết lộ rằng gần đây họ đã nhận được thông báo từ TSMC về kế hoạch điều chỉnh giá đúc chip đối với các tiến trình trưởng thành, với các mức điều chỉnh dự kiến sẽ có hiệu lực vào tháng 1/2027.

Đợt tăng giá này hiện dự kiến sẽ ở mức phần trăm một chữ số, với biểu giá cuối cùng sẽ được hoàn tất trong quý 4, khác nhau tùy theo từng khách hàng và dòng sản phẩm. Mặc dù TSMC chưa chính thức xác nhận thông tin này, thị trường nhìn chung tin rằng đợt tăng giá này là kết quả tất yếu của các xu hướng trong ngành.

Trước đó, TSMC đã nhiều lần tăng báo giá đối với các tiến trình tiên tiến. Vào đầu năm 2026, TSMC đã thông báo cho khách hàng rằng giá của tất cả các sản phẩm sử dụng tiến trình tiên tiến dưới 7nm sẽ tăng từ 5% đến 10%; vào tháng 6, các báo cáo tiếp theo cho thấy giá của tiến trình 3nm sẽ tăng thêm lên tới 15%.

Đợt tăng giá đối với các tiến trình trưởng thành này có thể cho thấy chu kỳ tăng giá của TSMC đang mở rộng toàn diện từ các tiến trình tiên tiến vốn do chip AI chiếm ưu thế sang mảng tiến trình trưởng thành rộng lớn hơn.

Động lực kép từ sự lan tỏa nhu cầu AI và áp lực chi phí

Động lực cốt lõi đằng sau các đợt tăng giá ở các tiến trình trưởng thành nằm ở hiệu ứng lan tỏa từ nhu cầu AI và chi phí vận hành liên tục gia tăng. Theo phân tích của tờ Economic Daily News, sự thúc đẩy của cơn sốt AI đối với ngành bán dẫn đã lan rộng từ các tiến trình tiên tiến vốn là nền tảng của GPU và chip điện toán hiệu năng cao, sang các sản phẩm thuộc tiến trình trưởng thành như IC quản lý nguồn (PMIC) và linh kiện công suất.

Một báo cáo do TrendForce công bố cho thấy các lĩnh vực tiến trình trưởng thành AI, chip công suất và quản lý nguồn đang bước vào một chu kỳ đi lên mạnh mẽ được kích hoạt bởi nhu cầu AI.

Các dòng chip quản lý nguồn và linh kiện công suất rời rạc vẫn phụ thuộc lớn vào nền tảng 8 inch. Với việc các nhà sản xuất lớn như TSMC và Samsung Electronics liên tục cắt giảm sản lượng hoặc chuyển dịch một phần công suất 8 inch, công suất đang bị thắt chặt và tỷ lệ khai thác công suất tiếp tục leo thang. Do đó, giá đúc chip liên quan dự kiến sẽ tăng trên diện rộng trong khoảng từ quý 1 đến quý 2 năm 2026, với mức tăng trung bình dao động từ 5% đến 15%. Ngành công nghiệp này thậm chí đang chuẩn bị cho làn sóng tăng giá thứ ba từ nửa cuối năm 2026 đến năm 2027.

Trong khi đó, chi phí điện, lao động và tuân thủ môi trường tại khu vực Đài Loan đã tăng đều đặn trong những năm gần đây. Đồng thời, TSMC đang xây dựng các nhà máy sản xuất wafer tại Mỹ, Nhật Bản và Đức, dẫn đến chi phí vốn và áp lực khấu hao cao hơn.

Giám đốc Tài chính của TSMC, Wendell Huang, trước đó từng tuyên bố rằng lạm phát đang đẩy chi phí vận hành của công ty lên cao, và ông không loại trừ khả năng tăng giá chip. Ngay cả khi các thiết bị sản xuất theo tiến trình trưởng thành đã hoàn thành phần lớn thời gian khấu hao, tổng chi phí vận hành vẫn tiếp tục tăng và công ty cần duy trì khả năng sinh lời bằng cách tăng báo giá.

Truyền dẫn chi phí toàn chuỗi ngành

Kế hoạch tăng giá của TSMC sẽ có tác động sâu sắc đến toàn bộ chuỗi cung ứng bán dẫn. Trong nửa đầu năm nay, các công ty đóng gói và kiểm thử đã lần lượt tăng giá, đẩy chi phí sản xuất chip tổng thể liên tục tăng lên.

Kế hoạch tăng giá tiến trình chín muồi năm 2027 của TSMC dự kiến sẽ làm gia tăng thêm gánh nặng chi phí cho các công ty thiết kế IC, đồng thời kích hoạt một làn sóng tăng giá mới cho các sản phẩm chip trên thị trường đầu cuối.

Các công ty thiết kế IC cho biết họ đã thương lượng tăng giá sản phẩm với khách hàng trong nửa đầu năm nay do báo giá tiến trình chín muồi từ các công ty đóng gói, kiểm thử và các nhà máy gia công chip khác tăng lên. Nếu giá tiến trình chín muồi của TSMC được xác nhận sẽ tăng vào năm tới, họ chắc chắn sẽ cần phải thương lượng tăng giá thêm với khách hàng, những người sau đó sẽ chuyển phần chi phí tăng thêm này sang cho người tiêu dùng cuối, tạo ra một hiệu ứng lan tỏa.

UMC, PSMC và VIS trước đó đã tăng giá tiến trình chín muồi nhiều lần. Động thái tăng giá theo của TSMC sẽ mang lại cho các nhà máy gia công tiến trình chín muồi cơ sở thị trường vững chắc hơn khi tìm cách tăng giá sâu hơn, và bức tranh giá cả chung của thị trường gia công tiến trình chín muồi dự kiến sẽ tiếp tục duy trì thế mạnh.

Nomura dự báo rằng việc tăng giá của TSMC sẽ hỗ trợ định giá mạnh mẽ hơn cho các nhà máy gia công tiến trình chín muồi như UMC, PSMC và VIS, từ đó thúc đẩy một làn sóng tăng giá mới trên toàn ngành.