Citi nâng giá mục tiêu TSMC thêm hơn 30%: Một số thông tin quan trọng bạn cần biết trước cuộc họp báo cáo kết quả kinh doanh

TradingKey - Cuộc họp công bố kết quả kinh doanh của TSMC ( TSM ) là phong vũ biểu cho ngành bán dẫn toàn cầu. Với tư cách là nhà sản xuất chip theo hợp đồng tiên tiến nhất thế giới, hiệu suất sử dụng công suất, kế hoạch chi tiêu vốn và định hướng nhu cầu chip AI của TSMC ảnh hưởng trực tiếp đến kỳ vọng chuỗi cung ứng của các gã khổng lồ công nghệ như Nvidia ( NVDA ), AMD ( AMD ), và Apple ( AAPL ). Trong cuộc họp công bố kết quả kinh doanh ngày 16 tháng 7, thị trường sẽ tìm kiếm các tín hiệu quan trọng về việc liệu nhu cầu AI có thể tiếp tục vượt kỳ vọng hay không.

Chỉ còn chưa đầy hai tuần nữa là đến cuộc họp công bố kết quả kinh doanh, Citi ( C) đã công bố một báo cáo nghiên cứu vào ngày 6 tháng 7, nâng giá mục tiêu cho cổ phiếu niêm yết tại Đài Loan của TSMC từ NT$2.875 lên NT$3.800, đồng thời duy trì khuyến nghị "Mua". Dựa trên mức giá cổ phiếu hiện tại khoảng NT$2.415, mức giá mục tiêu này tương đương tiềm năng tăng giá khoảng 57%.

Tại sao Citi đưa ra mức NT$3,800?

Citi kỳ vọng TSMC sẽ nâng dự báo doanh thu cả năm tại hội nghị công bố kết quả kinh doanh ngày 16/7, với lý do nhu cầu AI không còn chỉ tập trung vào GPU của Nvidia, khi các chip ASIC tùy chỉnh, TPU, chip mạng và CPU đều đang tiêu thụ công suất tiến trình tiên tiến. Cơ cấu khách hàng của TSMC đang chuyển dịch từ chỗ phụ thuộc vào một khách hàng duy nhất sang có nhiều khách hàng đồng thời thúc đẩy tăng trưởng, từ đó nâng cao mức độ chắc chắn về doanh thu.

Citi tin rằng dù cạnh tranh trong lĩnh vực gia công bán dẫn có trở nên khốc liệt đến đâu, lợi thế quy mô của TSMC vẫn sẽ tiếp tục hỗ trợ khả năng định giá và biên lợi nhuận gộp của hãng. Dự kiến đến cuối năm 2028, công suất hàng tháng của TSMC đối với các tiến trình tiên tiến sẽ đạt từ 350.000 đến 400.000 tấm wafer, với hiệu quả kinh tế theo quy mô giúp nới rộng hơn nữa khoảng cách với các đối thủ cạnh tranh.

Dù các gã khổng lồ công nghệ tự phát triển chip độc quyền hay Nvidia tiếp tục thống trị thị trường bộ tăng tốc AI, cả hai cuối cùng đều phải dựa vào các tiến trình tiên tiến của TSMC để sản xuất hàng loạt. Vai trò của TSMC về bản chất là cơ sở hạ tầng của kỷ nguyên AI. Ngoài ra, Goldman Sachs ( GS) và UBS, cùng với các tổ chức khác, cũng đã nâng giá mục tiêu của họ:

Dữ liệu then chốt về kết quả kinh doanh Quý 2 của TSMC

Dự báo doanh thu quý 2 của TSMC là 39 tỷ USD đến 40,2 tỷ USD, với mức đồng thuận của thị trường gần sát mức cận trên 40,2 tỷ USD, tương đương mức tăng khoảng 10% so với quý trước và tăng 32% so với cùng kỳ năm ngoái. Doanh thu lũy kế từ tháng 1 đến tháng 5 năm nay tăng 30% so với cùng kỳ năm ngoái, khiến kết quả quý 2 về cơ bản đã là điều chắc chắn. Thị trường lạc quan hơn về quý 3, nhìn chung kỳ vọng doanh thu bằng USD sẽ tăng từ 10% đến 15% so với quý trước, được thúc đẩy chủ yếu bởi các dây chuyền sản xuất 3nm và 4nm hoạt động hết công suất.

Biên lợi nhuận gộp quý 1 đạt 66,2%, vượt kỳ vọng của thị trường là 64,5%. Dự báo quý 2 tiếp tục duy trì ở mức cao từ 65,5% đến 67,5%, với biên lợi nhuận hoạt động dự kiến nằm trong khoảng từ 56,5% đến 58,5%.

Các tổ chức như ALETHEIA dự báo biên lợi nhuận gộp quý 2 có thể thách thức mức 69%, và nếu đạt được, đây sẽ là một kỷ lục lịch sử. Hỗ trợ cho dự báo này là hiệu suất sử dụng công suất gia tăng, tối ưu hóa cơ cấu sản phẩm và xu hướng tỷ giá hối đoái tương đối thuận lợi.

TSMC dự kiến chi tiêu vốn năm 2026 sẽ ở mức 52 tỷ USD đến 56 tỷ USD. Citi đã nâng dự báo chi tiêu vốn cho năm 2027 và 2028 lên mức 75 tỷ USD đến 80 tỷ USD, cho thấy TSMC đang đẩy nhanh việc mở rộng công suất nhằm đáp ứng nhu cầu AI trong dài hạn. Goldman Sachs cũng nâng dự báo chi tiêu vốn năm 2027 lên 78 tỷ USD, đồng nhất với đánh giá của Citi.

5 điều cần theo dõi tại hội nghị nhà đầu tư

Liệu dự báo nhu cầu AI có tiếp tục được điều chỉnh tăng?

Đây là chủ đề quan trọng nhất của hội nghị nhà đầu tư lần này. Tại cuộc họp công bố kết quả kinh doanh vào tháng 1/2026, TSMC đã điều chỉnh tăng dự báo tăng trưởng doanh thu tính bằng USD cho cả năm từ 30% lên "hơn 30%", nhưng nhu cầu thực tế đối với AI vẫn tiếp tục vượt kỳ vọng. Chủ tịch TSMC C.C. Wei vào thời điểm đó cho biết "nhu cầu AI là có thật" và tiết lộ rằng ông đã trực tiếp trao đổi với các khách hàng cũng như khách hàng của khách hàng, xác nhận rằng làn sóng tăng trưởng này là thực chất.

Ba điểm chính cần lưu ý: liệu dự báo tăng trưởng cả năm có tiếp tục được điều chỉnh tăng hay không; liệu ban lãnh đạo có xác nhận nhu cầu AI đang lan rộng từ GPU sang các chip ngoại vi hay không; và quan điểm của ban lãnh đạo về triển vọng dài hạn từ năm 2027 trở đi.

Tỷ lệ thành phẩm (yield) và tiến độ sản xuất quy mô lớn của chip 2nm

2nm là biến số cốt lõi quyết định khả năng sinh lời của TSMC trong 3 đến 5 năm tới, đồng thời đây cũng là khía cạnh kỹ thuật đáng chú ý nhất tại hội nghị nhà đầu tư lần này.

Hiện tại, tiến trình N2 đã bước vào giai đoạn sản xuất quy mô lớn đồng thời tại Tân Trúc (Hsinchu) và Cao Hùng (Kaohsiung) vào quý 4 năm 2025, nhờ động lực từ nhu cầu mạnh mẽ của khách hàng, với số lượng thiết kế hoàn tất (tape-out) đạt gấp 1,5 lần so với tiến trình 3nm trong cùng kỳ. Mật độ lỗi tấm bán dẫn (wafer defect density) đã đạt mục tiêu sớm hơn hai quý so với kế hoạch, với đường cong cải thiện tỷ lệ thành phẩm (yield learning curve) vượt trội so với N3, và sản lượng tấm bán dẫn trong năm đầu tiên cao hơn 45% so với N3 trong cùng kỳ. Goldman Sachs ước tính đến cuối năm 2027, công suất 2nm hàng tháng sẽ đạt 140.000 tấm bán dẫn, trong khi 3nm sẽ mở rộng lên 200.000 tấm bán dẫn.

Ba điểm cần tập trung: liệu tỷ lệ thành phẩm (yield) có tiếp tục vượt kỳ vọng hay không, điều này quyết định trực tiếp đến khả năng sinh lời ban đầu; liệu các mục tiêu công suất có được điều chỉnh tăng do nhu cầu mạnh mẽ hay không; và ban lãnh đạo lên kế hoạch như thế nào để ứng phó với giai đoạn tăng tốc sản xuất ban đầu của N2, vốn được dự báo sẽ làm giảm biên lợi nhuận gộp từ 2% đến 3% trong nửa cuối năm 2026.

Khi nào khoảng cách công suất đóng gói CoWoS mới thu hẹp?

Đóng gói CoWoS hiện là điểm nghẽn vật lý lớn nhất đối với việc sản xuất quy mô lớn chip AI. Chủ tịch TSMC C.C. Wei trước đó từng tuyên bố CoWoS là giải pháp đóng gói chủ lực hiện nay.

Công suất CoWoS hàng tháng của TSMC dự kiến sẽ đạt 120.000 đến 140.000 tấm bán dẫn vào cuối năm 2026, và tiếp tục tăng lên khoảng 170.000 tấm bán dẫn vào năm 2027. Kết hợp với 50.000 đến 60.000 tấm bán dẫn công suất mới từ các đối tác OSAT, công suất hàng tháng của toàn ngành có thể tiếp cận mức 200.000 tấm bán dẫn. Các nguồn tin từ chuỗi cung ứng tiết lộ rằng khoảng cách cung - cầu CoWoS dự kiến sẽ thu hẹp từ mức khoảng 20% hiện tại xuống còn khoảng 10% vào cuối năm 2026, và dự kiến sẽ tiếp tục cải thiện trong năm 2027.

Ngoài ra, TSMC đã mua một lô đất lớn thứ hai tại bang Arizona, Mỹ, để duy trì sự linh hoạt cho công suất đóng gói tiên tiến. Cách ban lãnh đạo cân bằng giữa công suất nội bộ và việc thuê ngoài lắp ráp và kiểm thử là chìa khóa để đánh giá tốc độ nới lỏng các điểm nghẽn công suất.

Chi phí và tiến độ mở rộng hoạt động ra nước ngoài

TSMC đang mở rộng hoạt động sản xuất tại Mỹ, Nhật Bản và Đức, đồng thời có kế hoạch xây dựng 4 nhà máy sản xuất chip mới và 2 nhà máy đóng gói tiên tiến tại Đài Loan vào năm 2026, tạo thành cấu trúc "6 nhà máy trong nước và 3 cơ sở lớn ở nước ngoài".

Điểm đáng lưu ý là liệu có bất kỳ sự thay đổi nào về lập trường trong hội nghị nhà đầu tư lần này hay không, sau tuyên bố trước đó của Giám đốc Tài chính (CFO) TSMC Wendell Huang rằng "quy trình sản xuất tiên tiến nhất vẫn sẽ được duy trì ở Đài Loan, và việc dịch chuyển toàn bộ hệ sinh thái sẽ mất từ 5 năm trở lên"; và liệu ban lãnh đạo có các giải pháp kiểm soát chi phí cụ thể cho mức giảm từ 3% đến 4% biên lợi nhuận gộp của các nhà máy ở nước ngoài trong giai đoạn đầu hay không.

Biên lợi nhuận gộp và quyền lực định giá có được giữ vững?

Đây là biến số tài chính cốt lõi quyết định liệu mức định giá cơ sở của TSMC có thể dịch chuyển đi lên hay không.

Goldman Sachs kỳ vọng rằng, nhờ vào việc định giá tốt hơn, cơ cấu sản phẩm được cải thiện và hiệu suất sử dụng công suất liên tục duy trì ở mức cao, biên lợi nhuận gộp của TSMC trong các năm từ 2026 đến 2028 sẽ lần lượt đạt 66,9%, 66,8% và 67,3%. Chìa khóa nằm ở việc liệu ban lãnh đạo có xác nhận rằng việc tăng giá từ 5% đến 10% đối với các tiến trình tiên tiến sẽ được thực hiện vào năm 2026 hay không, và liệu mục tiêu biên lợi nhuận gộp trung và dài hạn từ 56% trở lên có tiếp tục được duy trì bền vững hay không.

Tóm tắt

Các tổ chức như Citigroup, Goldman Sachs và UBS đã nâng giá mục tiêu ngay trước thềm hội nghị công bố kết quả kinh doanh. Xu hướng mở rộng của nhu cầu AI là rất rõ ràng, tỷ lệ thành phẩm 2nm đã vượt mong đợi và khoảng cách công suất CoWoS đang dần thu hẹp. Tuy nhiên, những điều cần được xác minh thêm bao gồm: liệu dự báo doanh thu cả năm có tiếp tục được điều chỉnh tăng hay không, liệu tác động làm suy giảm biên lợi nhuận gộp của tiến trình N2 có thể được kiểm soát hay không, và liệu chi phí tại các nhà máy ở nước ngoài có đang tiệm cận mức kỳ vọng hay không.

Cảnh báo rủi ro: Kỳ vọng của thị trường đối với TSMC hiện đã ở mức cao, với doanh thu quý 3 dự kiến tăng trưởng từ 10% đến 15% so với quý trước và biên lợi nhuận gộp có khả năng thách thức mốc 69%. Nếu dự báo từ hội nghị báo cáo kết quả kinh doanh chỉ đạt kỳ vọng mà không vượt qua được những giả định lạc quan nhất, giá cổ phiếu có thể trải qua một đợt điều chỉnh giảm theo kiểu "bán khi tin ra" (sell-the-news). Mức giá mục tiêu NT$3.800 của Citigroup được xây dựng trên ba giả định: sự mở rộng liên tục của nhu cầu AI, việc tiếp tục tăng giá tấm bán dẫn (wafer), và việc mở rộng công suất diễn ra đúng kế hoạch. Bất kỳ sự suy giảm nhẹ nào trong bất kỳ giả định nào trong số này cũng sẽ gây áp lực lên việc hiện thực hóa mức giá mục tiêu.