Intel tăng hơn 4% trước giờ mở cửa, UMC tăng vọt hơn 13%; Bộ đôi thành lập liên minh để chinh phục tiến trình 3nm

TradingKey - Trong phiên giao dịch tiền thị trường Mỹ vào ngày thứ Hai, Intel ( INTC) đã tăng hơn 4% lên 139,40 USD; United Microelectronics Corporation ( UMC) tăng hơn 13% lên 27,25 USD.

Nguồn: TradingView

Nguồn: TradingView

Về mặt tin tức, theo chuyên trang công nghệ FundaAI, Intel và UMC đã ký một thỏa thuận hợp tác phát triển các quy trình sản xuất chip 12nm và 3nm, trong đó hoạt động sản xuất sẽ tập trung tại cơ sở Ocotillo của Intel ở bang Arizona, Mỹ.

Ngay từ tháng 1 năm 2024, hai bên đã công bố hợp tác phát triển nền tảng quy trình FinFET 12nm, tận dụng công suất tại cơ sở Ocotillo của Intel ở Arizona để phục vụ khách hàng.

Sau hơn hai năm hợp tác kỹ thuật chặt chẽ, tiến độ của dự án đã vượt quá kỳ vọng. Chủ tịch UMC Jason Wang xác nhận vào tháng 5 năm 2026 rằng việc xác minh quy trình 12nm đang tiến triển thuận lợi tại nhà máy của Intel ở Arizona, dự kiến sẽ hoàn thành vào cuối năm 2026. Bộ công cụ thiết kế đầu tiên sẽ được bàn giao cho khách hàng ngay trong năm nay, quá trình chạy thử (tape-out) dự kiến bắt đầu vào đầu năm 2027 và sản xuất hàng loạt vào cuối năm đó, chủ yếu nhắm vào các thị trường như chip IoT và Wi-Fi.

Theo các báo cáo, mô hình hợp tác giữa UMC và Intel đối với quy trình 3nm tương tự như thỏa thuận 12nm trước đó, trong đó Intel cung cấp công nghệ tích lũy về thiết kế bóng bán dẫn FinFET và năng lực sản xuất tiên tiến tại Arizona, còn UMC đóng góp kinh nghiệm phong phú trong các dịch vụ gia công ở các tiến trình trưởng thành và nguồn khách hàng rộng lớn để cải thiện hiệu suất khai thác công suất tại các nhà máy của Intel.

Đối với Intel, mối quan hệ hợp tác với UMC là một bước đi then chốt trong việc thúc đẩy chiến lược IDM 2.0 và thách thức vị thế thống trị của TSMC trên thị trường gia công chip.

Kể từ khi Pat Gelsinger đề xuất chiến lược IDM 2.0 vào năm 2021, Intel đã tích cực định vị mảng kinh doanh đúc tấm bán dẫn (wafer), nhưng áp lực tài chính và công suất chưa được khai thác hết trước đây đã hạn chế sự phát triển của mảng này.

Sau khi CEO mới được bổ nhiệm Lip-Bu Tan nhậm chức, ông đã đình chỉ một số kế hoạch mở rộng công suất bên ngoài nước Mỹ, chuyển trọng tâm sang các tiến trình tiên tiến hàng đầu và các hoạt động gia công trong nước tại Mỹ. Sự hợp tác với UMC không chỉ giúp tăng cường hiệu suất khai thác công suất nhờ tận dụng nguồn khách hàng phong phú của UMC, mà còn cho phép nhanh chóng thâm nhập các thị trường mới nổi như IoT và Wi-Fi, tiếp thêm động lực tăng trưởng mới cho mảng gia công của hãng.

Đối với UMC, sự hợp tác này là cơ hội quan trọng để quay trở lại đường đua tiến trình tiên tiến sau gần một thập kỷ. Vào năm 2017, UMC đã tuyên bố rút khỏi cuộc cạnh tranh trong các tiến trình tiên tiến dưới 10nm, thay vào đó tập trung lâu dài vào các tiến trình trưởng thành và đặc thù.

Là nhà máy đúc tấm bán dẫn đầu tiên của Đài Loan, UMC đã tích lũy được kinh nghiệm sản xuất phong phú ở các tiến trình trưởng thành, với các sản phẩm được ứng dụng rộng rãi trong nhiều lĩnh vực công nghiệp. Tuy nhiên, với nhu cầu tăng vọt về chip tiên tiến trong kỷ nguyên AI, thị phần của UMC tiếp tục bị thu hẹp, giảm xuống còn 3,9% trong quý 1 năm 2026 và tụt xuống vị trí thứ tư toàn cầu sau khi bị SMIC vượt qua.

Mối quan hệ đối tác với Intel cho phép UMC giành được tấm vé vào thị trường tiến trình tiên tiến, đạt được bước nhảy vọt về công nghệ và đột phá trên thị trường mà không cần đầu tư nguồn vốn khổng lồ để mua sắm các thiết bị tiên tiến như hệ thống quang khắc cực tím cực ngắn (EUV).