Đếm ngược Computex 2026. Jensen Huang và Lisa Su hội ngộ tại Đài Bắc; Danh mục cổ phiếu khái niệm AMD được cập nhật? Những cổ phiếu chuỗi cung ứng AI Đài Loan nào hưởng lợi nhiều nhất?

TradingKey - Triển lãm Máy tính Quốc tế Đài Bắc (COMPUTEX 2026) dự kiến sẽ diễn ra từ ngày 2/6 đến ngày 5/6 với chủ đề "AI Together". NVIDIA (NVDA) , AMD, và Intel (INTC) — cả ba gã khổng lồ chip AI đều sẽ tham dự.

Theo báo cáo của DIGITIMES vào thứ Ba, CEO NVIDIA Jensen Huang đã đến Đài Loan vào ngày 23/5 và dự kiến sẽ lưu lại hơn 10 ngày, trong thời gian đó ông sẽ tới thăm TSMC (TSM) của nhà sáng lập Trương Trung Mưu (Morris Chang), CEO Ngụy Triết Gia (C.C. Wei) và Chủ tịch Quanta Lâm Bách Lý (Barry Lam), cùng các nhân vật khác trong ngành. CEO AMD Lisa Su đã đến Đài Bắc vào ngày 20/5 và chính thức thông báo vào ngày 21 rằng AMD sẽ đầu tư hơn 10 tỷ USD vào hệ sinh thái công nghiệp của Đài Loan, đánh dấu cam kết lớn nhất của công ty đối với chuỗi cung ứng Đài Loan từ trước đến nay.

Chuyến thăm Đài Loan đồng thời của ba ông lớn chip AI gửi đi tín hiệu gì tới chuỗi ngành AI toàn cầu? NVIDIA, AMD và Intel sẽ hoàn tất những thỏa thuận hợp tác nào tại Đài Loan? Những cổ phiếu niêm yết tại Đài Loan nào trong chuỗi cung ứng sẽ được hưởng lợi?

Chuỗi cung ứng AI của Đài Loan: Tại sao Nvidia và AMD đang cạnh tranh giành năng lực sản xuất

Lisa Su cho biết khoản đầu tư hơn 10 tỷ USD của AMD sẽ được tập trung vào việc mở rộng các quan hệ đối tác chiến lược và nâng cao năng lực sản xuất đóng gói tiên tiến cho hạ tầng AI thế hệ mới. Bà lưu ý rằng hạ tầng AI đòi hỏi sự đầu tư quy mô lớn và nỗ lực chung để thúc đẩy toàn bộ hệ sinh thái. AMD hiện đang tăng công suất trong các lĩnh vực như wafer, đóng gói tiên tiến, chất nền và hệ thống cấp độ tủ rack. Với việc cả Intel và Samsung đều đang nỗ lực giành các đơn hàng gia công AI, bà Su đã định vị TSMC là đối tác chính của AMD.

Bà Su tiết lộ rằng đích thân bà đã đến thăm C.C. Wei và tổ chức các cuộc gặp với một số đối tác chuỗi cung ứng, bao gồm nhà cung cấp hạ tầng IT đám mây Wiwynn, gã khổng lồ sản xuất theo hợp đồng Quanta và nhà sản xuất máy tính Acer.

Intel có kế hoạch tổ chức một buổi tiệc chiêu đãi chuỗi cung ứng vào ngày 1/6 dành cho các đối tác thượng nguồn và hạ nguồn lâu năm. Vào ngày 2/6, tập đoàn dự kiến thực hiện các cuộc trao đổi kín với lãnh đạo từ năm "ông lớn" gia công điện tử — Quanta, Wistron, Pegatron, Compal và Inventec — cũng như các công ty như Asus và Advantech.

Danh sách các cổ phiếu hệ sinh thái AMD: TSMC, ASE, Powertech

Những chuyến thăm dồn dập và các khoản đầu tư gia tăng vào Đài Loan của ba gã khổng lồ chip AI đã gửi đi một tín hiệu rõ ràng: Đài Loan không còn chỉ là một trung tâm gia công chip; toàn bộ chuỗi cung ứng của hòn đảo này, từ thiết kế và sản xuất đến đóng gói, đang thu hút sự chú ý của toàn cầu.

Trọng tâm kinh doanh chiến lược của ba công ty này trong tương lai gần có khả năng sẽ quyết định sự ưu tiên của họ đối với các nhà cung cấp.

Quá trình mở rộng chiến lược của AMD tại Đài Loan đã bắt đầu, với chiến lược cốt lõi tập trung vào việc xây dựng hệ sinh thái công nghiệp cho công nghệ đóng gói EFB (Elevated Fanout Bridge) 2,5D. Bằng cách hợp tác với các nhà cung cấp OSAT chuyên dụng của Đài Loan để cùng phát triển và xác thực các công nghệ cũng như tiêu chuẩn EFB, AMD đặt mục tiêu nâng cao năng lực tổng thể của ngành đồng thời cắt giảm chi phí. Do đó, các công ty Đài Loan hợp tác thành công với AMD để mở rộng hệ sinh thái EFB sẽ có cơ hội hưởng lợi đáng kể.

Theo thông báo, AMD đang cùng phát triển và xác thực công nghệ kết nối cầu 2,5D thế hệ tiếp theo trên tấm wafer với ASE (3711) và đã xác thực thành công kết nối EFB cấp độ tấm nền (panel-level) 2,5D đầu tiên trong ngành với Powertech Technology (6239). Trong phân khúc công nghệ chất nền quan trọng, công ty sẽ hợp tác với Unimicron (3037), Nan Ya PCB (8046) và Kinsus (3189).

Ngoài ra, cần chú ý đến Helios, một nền tảng cấp độ tủ rack được AMD ra mắt trong năm nay dành riêng cho AI quy mô lớn và tính toán hiệu năng cao (HPC). AMD sẽ hợp tác với các đối tác ODM bao gồm Sanmina, Wiwynn, Wistron, Inventec và AIC để triển khai nền tảng Helios trong nửa cuối năm nay. Khi Helios đi vào sản xuất hàng loạt, các nhà sản xuất ODM Đài Loan này được dự báo sẽ thấy triển vọng đơn hàng tăng rõ rệt trong nửa cuối năm.

Quan trọng không kém là bộ xử lý máy chủ Venice, chip HPC đầu tiên trên thế giới trong ngành bán dẫn được sản xuất hàng loạt trên tiến trình 2nm. Theo thông báo của AMD, con chip này hiện đang được đẩy mạnh sản xuất hết công suất tại các xưởng đúc của TSMC, giúp TSMC trở thành bên hưởng lợi chính.

Những mã cổ phiếu Đài Loan nào sẽ được hưởng lợi từ kiến trúc Vera Rubin của NVIDIA và các dòng máy tính AI PC của Intel?

NVIDIA gần đây đã giới thiệu nền tảng Vera Rubin NVL72, sử dụng quy trình 3nm thế hệ thứ ba của TSMC và công nghệ đóng gói CoWoS-L, lần đầu tiên hỗ trợ bộ nhớ băng thông cao HBM4 8 lớp. Các nhà phân tích cho rằng vì một hệ thống Vera Rubin duy nhất chứa gần 2 triệu linh kiện, đây có thể trở thành một trong những thế hệ sản phẩm lớn nhất trong lịch sử Đài Loan, liên quan đến khoảng 150 đối tác trong hệ sinh thái tại đây. Do đó, mọi phân khúc của chuỗi cung ứng AI—bao gồm các xưởng đúc chip, đóng gói tiên tiến, máy chủ, quản lý nhiệt và bộ nguồn—dự kiến sẽ được hưởng lợi.

Do độ phức tạp ngày càng tăng của kiến trúc chip Rubin, WinWay (6515), nhà cung cấp đế thử nghiệm cao cấp, và MPI (6223), đơn vị dẫn đầu về thẻ dò (probe card), đang sẵn sàng hưởng lợi từ hoạt động kiểm tra giao diện của NVIDIA. Hơn nữa, khi mức tiêu thụ điện năng của các chip AI riêng lẻ vượt quá 1.200W, các đơn vị dẫn đầu về tản nhiệt chất lỏng như Quanta (2382) và Gigabyte (2376) có khả năng sẽ nhận được đơn hàng từ NVIDIA.

Chuyến thăm Đài Loan của CEO Intel Lip-Bu Tan nhằm mục tiêu giành lại thị phần PC đã bị Qualcomm và AMD xâm chiếm, điều này có khả năng mang lại lợi ích cho các công ty AI PC ở hạ nguồn như ASUS (2357) và Acer (2353), cũng như các nhà sản xuất máy tính tiêu dùng theo hợp đồng như Compal (2324) và Pegatron (4938).