Biên lợi nhuận SK Hynix vượt TSMC giữa bối cảnh Micron hụt đơn hàng từ Nvidia, liệu lĩnh vực HBM có đang đối mặt với một cuộc xáo trộn?

TradingKey - Gần đây, nhiều báo cáo nghiên cứu đã chỉ ra những thay đổi trong cấu trúc nguồn cung của thị trường HBM: Micron (MU), do sai lầm chiến lược trong việc lựa chọn lộ trình công nghệ, đã bị Nvidia (NVDA) loại khỏi chuỗi cung ứng, trong khi các đối thủ cạnh tranh là SK Hynix và Samsung Electronics dự kiến sẽ chiếm lĩnh toàn bộ thị phần.

Trong khi đó, báo cáo kết quả kinh doanh mới nhất của SK Hynix cho thấy tỷ suất lợi nhuận hoạt động trong quý 4 đạt 58%, vượt qua cả gã khổng lồ đúc chip TSMC (TSM) .

Samsung, vốn từng bị tụt lại phía sau trong kỷ nguyên HBM3, đã quay trở lại sân chơi chính, trong khi Micron, từng là một công ty dẫn đầu, lại bỏ lỡ các đơn đặt hàng của Nvidia. Phải chăng lĩnh vực HBM đang đối mặt với một cuộc tái cơ cấu?

Giá trị thặng dư của HBM

Báo cáo kết quả kinh doanh quý 4 của SK Hynix cho thấy lợi nhuận hoạt động hàng quý đã tăng hơn gấp đôi so với cùng kỳ năm ngoái lên mức kỷ lục 19,2 nghìn tỷ won (13,5 tỷ USD), thúc đẩy doanh thu, lợi nhuận hoạt động và lợi nhuận ròng cả năm 2025 lên mức cao nhất mọi thời đại. Báo cáo này không chỉ cho thấy SK Hynix vượt qua kỷ lục của chính mình mà còn vượt xa các đối thủ: tỷ suất lợi nhuận hoạt động 58,4% của hãng đã vượt qua con số 54% của TSMC trong cùng kỳ, và lợi nhuận hoạt động hàng năm cũng vượt qua Samsung.

Các chuyên gia phân tích tin rằng kết quả phá kỷ lục này chủ yếu được thúc đẩy bởi Bộ nhớ băng thông cao (HBM), với doanh thu HBM cả năm tăng hơn gấp đôi so với cùng kỳ năm ngoái.

Kể từ năm 2025, sự tăng trưởng của nhu cầu AI đã dẫn đến sự bùng nổ nhu cầu về bộ nhớ hiệu suất cao. Do SK Hynix trở thành công ty đầu tiên trong ngành sản xuất hàng loạt HBM4 vào tháng 9 năm 2024 và là công ty duy nhất có khả năng cung cấp ổn định đồng thời cả HBM3E và HBM4, công ty này sở hữu quyền thương lượng cực lớn trong lĩnh vực HBM, vốn là nguyên nhân trực tiếp dẫn đến sự tăng trưởng doanh thu HBM đáng kể của hãng.

Hơn nữa, kể từ nửa cuối năm 2025, chip bộ nhớ đã bước vào một chu kỳ tăng giá mới, với cả giá bán trung bình và khối lượng xuất hàng đều tăng đáng kể. Giá bán trung bình của chip DRAM truyền thống đã tăng khoảng 25% so với quý trước trong quý 4, trong khi bộ nhớ flash NAND tăng hơn 30%, cả hai đều thúc đẩy tỷ suất lợi nhuận của SK Hynix.

Sai lầm chiến lược của Micron

Hiện tại, SK Hynix đã chiếm lĩnh hơn một nửa thị phần HBM toàn cầu, vượt qua các đối thủ lâu năm như Samsung và Micron, đồng thời trở thành nhà cung cấp chính của Nvidia. Ngoài ra, SK Hynix còn gia nhập chuỗi cung ứng chip AI tự phát triển của Microsoft (MSFT) , minh chứng rõ hơn cho vị thế thống trị của hãng.

Theo các nguồn tin, trong việc phân bổ nguồn cung HBM4 cho nền tảng Rubin của Nvidia, SK Hynix sẽ nắm giữ 70% thị phần cốt lõi, trong khi Samsung đã giành được 20%-30% các đơn đặt hàng ban đầu.

Từ góc độ kỹ thuật, các mẫu HBM4 của SK Hynix đã đạt được tốc độ truyền tải ổn định 10Gbps, trong khi Samsung, thông qua công nghệ tích hợp DRAM 1c và đế logic (logic die) 4nm, đã phá vỡ thành công rào cản tốc độ 11,7Gbps. Cả hai đều cao hơn đáng kể so với trình độ kỹ thuật hiện tại của Micron.

Thông tin từ chuỗi cung ứng cho biết đế nền (base die) HBM4 của Micron đã không đáp ứng được các tiêu chuẩn tản nhiệt và tốc độ chân cắm (pin speed) không đạt mức chuẩn 11Gbps. Điều này được cho là do quyết định của công ty trong việc tự nghiên cứu thay vì tìm kiếm dịch vụ đúc đế logic từ TSMC như các đối thủ. Hiện tại, chip Vera Rubin của Nvidia đã bước vào giai đoạn sản xuất, với quá trình chứng nhận chuỗi cung ứng phần lớn được hoàn tất vào tháng 1 năm 2026, nghĩa là Micron đã bỏ lỡ cơ hội cuối cùng cho năm nay.

Cuộc đua song mã?

Bằng cách tận dụng lợi thế của người dẫn đầu trong việc sản xuất hàng loạt HBM4, SK Hynix không chỉ dẫn trước các đối thủ Micron và Samsung về thị phần và tỷ suất lợi nhuận mà còn vượt qua cả "ông vua đúc chip" TSMC về khả năng sinh lời. Nói cách khác, hãng đã chiếm lĩnh phần thặng dư cao vốn trước đây thuộc về các quy trình sản xuất chip tiên tiến của TSMC. Điều này làm nổi bật rằng mặc dù chúng ta đang ở trong kỷ nguyên của chip, nhưng đúng hơn là chúng ta đang ở trong kỷ nguyên của chip HBM.

Khác với các loại chip tiêu chuẩn, HBM có đặc điểm là độ phức tạp kỹ thuật cao và tỷ lệ thành phẩm thấp, dẫn đến rào cản gia nhập cao hơn và quyền thương lượng lớn hơn. Với tư cách là công ty dẫn đầu trong lĩnh vực này, SK Hynix kiểm soát toàn bộ quy trình đóng gói và các hạt bộ nhớ cốt lõi, trở thành nhà cung cấp chip HBM quan trọng nhất của Nvidia và nhờ đó hưởng mức thặng dư cao hơn.

Mặc dù Micron và Samsung tạm thời bị tụt lại phía sau, nhưng vẫn cần chờ xem tình trạng này sẽ kéo dài bao lâu, vì cả hai công ty vẫn là những đối thủ mạnh nhất của SK Hynix.

Lợi thế cạnh tranh lớn nhất của Samsung nằm ở khả năng không chỉ cung cấp công nghệ quy trình HBM4 mà còn tự sản xuất các hạt bộ nhớ, chế tạo đế nền và hoàn tất việc đóng gói tại nội bộ, giúp giảm chi phí sản xuất để đạt được lợi thế về giá. Sự cộng hưởng này là điều mà Hynix và Micron không thể sao chép. Hơn nữa, những đột phá kỹ thuật của Samsung trong vài năm qua không nên bị đánh giá thấp; dù chip HBM3 và HBM3E của hãng không vượt qua được chứng nhận kỹ thuật của Nvidia vào năm 2024, nhưng hãng đã đảm bảo được 20%-30% thị phần đơn đặt hàng của Nvidia vào năm 2026.

Hiện tại, Micron có kế hoạch hợp tác với TSMC và kỳ vọng năng lực sản xuất HBM4 sẽ tăng vọt trong quý 2. Các nhà phân tích tin rằng hãng có thể nỗ lực thực hiện lại các bài kiểm tra chứng nhận của Nvidia sớm nhất là vào quý 2. Tốc độ chân cắm mẫu HBM4 của Micron đã vượt quá 11Gbps, và kiểm soát mức tiêu thụ điện năng luôn là lợi thế truyền thống của công ty. Nếu vượt qua thành công quá trình xác minh của Nvidia, Micron vẫn có thể tỏa sáng trong chu kỳ chip từ nửa cuối năm 2026 đến năm 2027.