Phá vỡ sự phụ thuộc vào ba gã khổng lồ bộ nhớ. TSMC hợp tác với Winbond để tái thiết chuỗi cung ứng DRAM nội địa

TradingKey - Trong bối cảnh xung đột cung - cầu ngày càng gay gắt trên thị trường chip nhớ toàn cầu, TSMC ( TSM) đang đẩy nhanh kế hoạch thay thế bằng chuỗi cung ứng nội địa nhằm giảm bớt sự phụ thuộc vào Samsung, SK Hynix và Micron ( MU), ba gã khổng lồ chip nhớ quốc tế.

Theo các báo cáo, TSMC đã đạt được thỏa thuận hợp tác chiến lược với Winbond Electronics, công ty sẽ tham gia vào chuỗi cung ứng wafer bộ nhớ cho công nghệ đóng gói tiên tiến wafer-on-wafer (WoW) của TSMC, đóng vai trò là giải pháp thay thế mới cho ba nhà sản xuất chip nhớ lớn.

Được thúc đẩy bởi thông tin tích cực này, cổ phiếu của TSMC tại Mỹ đã tăng 1,47% trong phiên giao dịch tiền thị trường.

Nguồn: TradingView

Quy trình WoW của Winbond Electronics mở đường vào phân khúc chip AI của TSMC

Công nghệ xếp chồng wafer-to-wafer (WoW) được coi là giải pháp tích hợp cốt lõi cho các dòng chip AI thế hệ mới. Bằng cách xếp chồng trực tiếp các chip logic và wafer bộ nhớ theo chiều dọc thông qua quy trình liên kết lai (hybrid bonding), công nghệ này thiết lập từ hàng chục nghìn đến hàng triệu vi liên kết đồng. Điều này giúp giảm hơn 90% khoảng cách truyền dữ liệu so với phương pháp đóng gói truyền thống, mang lại bước nhảy vọt về hiệu suất với băng thông tăng gấp 3 đến 5 lần và mức tiêu thụ điện năng giảm 40%, từ đó phá vỡ hiệu quả nút thắt cổ chai "bức tường bộ nhớ" (memory wall) đang hạn chế năng lực tính toán AI.

Nền tảng công nghệ SoIC của TSMC được xây dựng chính xác dựa trên kiến trúc WoW và hiện đang được áp dụng cho các dòng chip AI cao cấp, chẳng hạn như các GPU sử dụng kiến trúc Blackwell của NVIDIA.

Khác với công nghệ đóng gói 2.5D truyền thống, WoW loại bỏ nhu cầu sử dụng các tấm trung gian silicon (silicon interposer) để đạt được các liên kết trực tiếp ở cấp độ wafer. Điều này đặt ra yêu cầu cực kỳ khắt khe đối với các đối tác, đòi hỏi năng lực sản xuất hàng loạt wafer 12 inch hoàn thiện, khả năng kiểm soát tỷ lệ thành phẩm đạt chuẩn (yield) trên 99,9%, kinh nghiệm tùy biến quy trình chuyên dụng và năng lực tích hợp ở cấp độ wafer.

Việc Winbond Electronics có thể vượt qua tiêu chuẩn nghiêm ngặt của TSMC là nhờ vào chuyên môn kỹ thuật được tích lũy qua hơn 30 năm hoạt động chuyên sâu trong thị trường ngách DRAM và NOR Flash, đặc biệt là những lợi thế khác biệt mà doanh nghiệp này đã xây dựng trong các quy trình sản xuất chuyên dụng, độ chính xác chế tạo wafer và hệ thống quản lý chất lượng.

DRAM tùy chỉnh của Winbond giảm thiểu lo ngại về chuỗi cung ứng của TSMC

Hiện tại, ba nhà sản xuất chip nhớ hàng đầu thế giới đã chuyển dịch hơn 80% năng lực sản xuất sang Bộ nhớ băng thông rộng (HBM) có biên lợi nhuận cao hơn, dẫn đến sự sụt giảm mạnh trong năng lực sản xuất DRAM truyền thống và đẩy giá tăng hơn 300% trong năm qua.

Sự thiếu hụt mang tính cấu trúc này không chỉ làm tăng chi phí sản xuất của TSMC mà còn khiến hãng phải đối mặt với rủi ro đứt gãy chuỗi cung ứng. Bà Lưu Bội Chân (Liu Pei-chen), Giám đốc Cơ sở dữ liệu công nghiệp tại Viện Nghiên cứu Kinh tế Đài Loan, chỉ ra rằng việc thiết lập một chuỗi cung ứng bộ nhớ nội địa hóa có thể giảm thiểu hiệu quả các rủi ro địa chính trị, các hạn chế về phân bổ công suất và sự chậm trễ trong phản hồi tùy chỉnh, từ đó tăng cường tính hiệp đồng tại địa phương.

Dưới góc độ kỹ thuật, mối quan hệ hợp tác này cũng mở ra những hướng đi mới cho sự đổi mới sáng tạo của TSMC. Ngay từ năm 2023, Winbond Electronics đã ra mắt giải pháp DRAM xếp chồng 3D CUBE, cung cấp dung lượng 8 GB và băng thông 256 GB, giúp giải pháp này đặc biệt phù hợp với các yêu cầu về băng thông cao và tiêu thụ điện năng thấp của các thiết bị AI biên.

Đối với các chip AI biên không yêu cầu và cũng không đủ ngân sách cho HBM, việc áp dụng các giải pháp bộ nhớ tùy chỉnh không theo tiêu chuẩn JEDEC có thể tăng cường hiệu suất đồng thời giảm chi phí, giúp TSMC nắm bắt được nhiều kịch bản ứng dụng AI đa dạng hơn.

Hội nhập Khu vực và Tái định hình Hệ sinh thái

Trong một thời gian dài, Đài Loan đã thống trị lĩnh vực sản xuất phiến bán dẫn (wafer) toàn cầu nhưng vẫn phụ thuộc nặng nề vào nguồn cung chip nhớ từ bên ngoài, tạo ra sự bất đối xứng công nghiệp theo kiểu "đúc chip mạnh, bộ nhớ yếu". Việc Winbond Electronics gia nhập chuỗi cung ứng AI cốt lõi của TSMC không chỉ mở ra những thị trường mới cho doanh nghiệp này, mà còn đánh dấu bước nâng cấp chiến lược của ngành công nghiệp bộ nhớ Đài Loan khi chuyển dịch từ các thị trường ngách truyền thống sang lĩnh vực AI cốt lõi.

Từ góc nhìn rộng hơn, mối quan hệ hợp tác này là hình ảnh thu nhỏ của quá trình tái cơ cấu ngành công nghiệp bán dẫn Đông Á. Khi công nghệ AI thúc đẩy nhu cầu phần cứng tăng trưởng theo cấp số nhân, sự phân công lao động toàn cầu truyền thống đang đối mặt với nhiều thách thức, và xu hướng liên kết khu vực của toàn bộ chuỗi ngành đang ngày càng rõ nét.

Bằng cách thúc đẩy chuỗi cung ứng nội địa, TSMC đang từng bước xây dựng một hệ sinh thái chip AI toàn diện bao gồm thiết kế, chế tạo, đóng gói và kiểm thử. Điều này không chỉ củng cố vị thế đàm phán của doanh nghiệp trên thị trường toàn cầu, mà còn nâng cao vị thế chiến lược tổng thể của ngành công nghiệp bán dẫn Đài Loan.