SK Hynix Hợp Lực Với TSMC, Liệu Có Thể Thống Trị Thị Trường Bộ Nhớ AI Tùy Chỉnh?

TradingKey - Chủ tịch Tập đoàn SK Chey Tae-won, vào thứ Tư trong khuôn khổ COMPUTEX Taipei, đã gặp gỡ TSMC ( TSM) - Chủ tịch C.C. Wei. Hai bên đã đạt được sự đồng thuận về các xu hướng công nghệ AI thế hệ mới và nhất trí mở rộng hợp tác trong lĩnh vực bộ nhớ băng thông cao (HBM) và đóng gói tiên tiến. Theo thông tin trên trang web chính thức của SK Hynix, hai công ty sẽ tích hợp công nghệ HBM của SK Hynix với các quy trình đóng gói tiên tiến của TSMC.

SK Hynix và TSMC đồng thời mở rộng công suất

Ngay cả trước khi công bố quan hệ đối tác, cả hai công ty đã ráo riết mở rộng năng lực sản xuất. Vào tháng 4, SK Hynix đã triển khai khoản đầu tư 19 nghìn tỷ won (khoảng 12,85 tỷ USD) vào nhà máy đóng gói tiên tiến P&T7 tại Cheongju, Hàn Quốc, tập trung vào việc đóng gói và kiểm thử HBM cùng các chip nhớ AI thế hệ mới.

Đối với TSMC, công suất đóng gói CoWoS của hãng dự kiến sẽ đạt hơn 125.000 tấm wafer mỗi tháng vào cuối năm 2026, tương đương với mức tăng khoảng 79% so với năm 2025, nhưng các đơn đặt hàng từ Nvidia ( NVDA ), Broadcom ( AVGO ), AMD ( AMD) và các khách hàng khác tiếp tục khiến công suất bị thắt chặt.

Từ góc độ thị trường, khoảng cách cung - cầu HBM vẫn rất đáng kể. Theo dự báo của SEMI, quy mô thị trường HBM sẽ tăng 58% lên 54,6 tỷ USD vào năm 2026, chiếm gần 40% thị trường DRAM. Mặc dù Samsung, SK Hynix và Micron ( MU) đã chuyển 70% công suất mới sang HBM, nhưng tình trạng thiếu hụt tổng thể vẫn ở mức cao từ 50% đến 60%.

SK Hynix ra mắt HBM4E, TSMC cung cấp giải pháp đóng gói tích hợp

Trọng tâm chiến lược trong sự hợp tác giữa hai bên đang chuyển hướng sang bộ nhớ AI tùy chỉnh nhằm giải quyết sự mở rộng nhanh chóng của nhu cầu năng lực tính toán AI. TSMC trước đó đã tuyên bố rằng thế hệ HBM tiếp theo sẽ tích hợp trực tiếp các bộ điều khiển bộ nhớ vào đế chip (base die), từ đó tiết kiệm diện tích mạch logic cho chip chính và cải thiện hiệu suất năng lượng.

SK Hynix cho biết thông qua sự hợp tác với TSMC, công ty sẽ củng cố vị thế dẫn đầu trong lĩnh vực bộ nhớ AI tùy chỉnh. Tại triển lãm Computex năm nay, SK Hynix đã trưng bày các mẫu HBM4E 48GB 12Hi với băng thông mỗi lớp xếp chồng đạt 4,0 TB/s – tăng 38% so với thế hệ trước – và dung lượng mỗi chip đơn tăng 33%.

Ông Chey Tae-won cũng tiết lộ rằng Tập đoàn SK cần thiết lập các mối quan hệ hợp tác rộng mở hơn tại Đài Loan, không chỉ giới hạn ở TSMC. SK Hynix cũng đặt mục tiêu trở thành nhà cung cấp HBM chính cho hệ thống Vera Rubin thế hệ tiếp theo của NVIDIA.

Sự hợp tác này là một bước tiến then chốt trong kế hoạch không ngừng tăng cường đầu tư vào AI của SK Hynix. Chứng khoán Nomura dự báo tốc độ tăng trưởng doanh thu hàng năm của SK Hynix sẽ đạt khoảng 30% trong vòng 3 đến 5 năm tới.

Đối với TSMC, việc mở rộng các lợi thế trong lĩnh vực đúc chip logic và đóng gói tiên tiến sang chuỗi cung ứng bộ nhớ là một bước đi quan trọng để xây dựng một hệ sinh thái tính toán AI hoàn chỉnh. Hiện nay, giá trị sản lượng bộ nhớ toàn cầu đã lần đầu tiên vượt qua mảng đúc tấm wafer, trở thành động lực tăng trưởng chính của ngành bán dẫn. Sự cộng hưởng với SK Hynix trong định hướng bộ nhớ tùy chỉnh sẽ giúp TSMC củng cố năng lực giải pháp cấp hệ thống cho các khách hàng lớn như NVIDIA.

Hợp tác giữa SK Hynix và TSMC thúc đẩy nhu cầu thiết bị đóng gói

Được thúc đẩy bởi tin tức về quan hệ hợp tác, sự tập trung của thị trường vào chuỗi cung ứng HBM và thiết bị đóng gói tiên tiến liên quan đã gia tăng mạnh mẽ. Sự hợp tác trước đó giữa SK Group, TSMC và Innolux trong lĩnh vực đóng gói ở cấp độ tấm nền (PLP) đã thúc đẩy đà tăng trưởng đáng kể của các cổ phiếu nhóm ngành liên quan như chất nền thủy tinh. Động thái làm sâu sắc thêm chiến lược hiệp đồng giữa HBM và đóng gói này dự kiến sẽ tạo ra hiệu ứng lan tỏa bền vững trên khắp các phân khúc, bao gồm vật liệu HBM, thiết bị đóng gói và dịch vụ thử nghiệm.