Cách đầu tư cổ phiếu ngành bộ nhớ? Micron, Samsung, SK Hynix: Đâu là lựa chọn HBM tối ưu nhất? Siêu chu kỳ ngành bộ nhớ: Cơ hội nằm ở đâu trong các mã chứng khoán Đài Loan?

TradingKey - Kể từ năm 2026, chi tiêu cho hạ tầng AI đã mở rộng nhanh chóng. Với việc năng lực sản xuất mới bị hạn chế, ngành công nghiệp bộ nhớ đã bước vào một 'siêu chu kỳ'. Nhờ hưởng lợi từ điều này, các cổ phiếu bộ nhớ nhìn chung đều tăng trong năm nay: Micron (MU) đã tăng 54%, trong khi Samsung và SK Hynix niêm yết tại Hàn Quốc lần lượt ghi nhận mức tăng 57% và 49%.

Về mặt công nghệ, các công ty bộ nhớ đã đạt được những tiến độ khác nhau. Theo báo chí Hàn Quốc đưa tin, NVIDIA (NVDA) dự kiến ra mắt bộ tăng tốc AI hàng đầu thế hệ mới, Vera Rubin, vào nửa cuối năm nay. Các nhà cung cấp HBM4 cốt lõi chỉ bao gồm Samsung và SK Hynix, trong khi Micron thật đáng tiếc đã không lọt vào danh sách. Tuy nhiên, năng lực sản xuất HBM của Micron đến cuối năm 2026 đã được bán hết, cho thấy nhu cầu đang cực kỳ nóng sốt trên thị trường bộ nhớ.

Trong năm 2026, nhà đầu tư nên giao dịch cổ phiếu bộ nhớ như thế nào? Các tiêu chí đánh giá quan trọng là gì? Liệu vẫn còn cơ hội định giá thấp trong 'Bộ ba quyền lực' HBM? Những cổ phiếu Đài Loan nào sẽ hưởng lợi từ cơn sốt bộ nhớ?

Bộ nhớ là gì? Nhu cầu thị trường đang ở đâu?

Dựa trên nhu cầu thị trường hiện nay, bộ nhớ có thể được phân loại thành HBM (Bộ nhớ băng thông cao) cần thiết cho các máy chủ AI, cũng như bộ nhớ NAND và DRAM truyền thống.

HBM

Micron, SK Hynix và Samsung hiện là những nhà cung cấp sản xuất hàng loạt HBM chính trên toàn cầu, loại bộ nhớ mà các chip H100/B200 của Nvidia phụ thuộc rất lớn. Tính đến hiện tại, tiêu chuẩn kỹ thuật mới nhất được đưa vào sản xuất hàng loạt là HBM4, thế hệ bộ nhớ băng thông cao thứ sáu, vốn đã trở thành một tính năng tiêu chuẩn cho nền tảng Vera Rubin của Nvidia và MI450 của AMD. Phiên bản HBM4E tiên tiến và hiệu quả hơn vẫn chưa được sản xuất hàng loạt nhưng đã xuất hiện trong lộ trình phát triển của các nhà sản xuất lớn.

Hiện nay, thị trường HBM đang đối mặt với tình trạng mất cân bằng cung cầu nghiêm trọng. Năng lực sản xuất HBM của ba nhà sản xuất hàng đầu cho năm 2026 đã được bán hết hoàn toàn, với các đơn đặt hàng kéo dài đến năm 2027 và thậm chí là 2028. Giới chuyên gia trong ngành tin rằng tình trạng khan hiếm cực độ này sẽ chỉ dịu bớt vào năm 2028.

DRAM

DRAM hiện là thành phần bộ nhớ cốt lõi cho máy tính cá nhân, máy chủ và trung tâm dữ liệu. Các nhà cung cấp chính vẫn là Samsung, SK Hynix và Micron, cùng nhau nắm giữ khoảng 95% thị phần toàn cầu. Do các công ty này đã chuyển đổi phần lớn năng lực sản xuất sang HBM, tình trạng thiếu hụt nguồn cung DDR5 và DDR4 đã khiến mức tăng giá của chúng vượt qua cả HBM.

Hiện tại, nguồn cung DDR4 chủ yếu đến từ các nhà sản xuất Đài Loan, trong đó Nanya Technology hiện là một trong số ít nhà cung cấp toàn cầu có khả năng cung ứng ổn định DDR4 quy trình 16nm.

NAND

NAND là thành phần cốt lõi của ổ cứng thể rắn (SSD). Những cái tên dẫn đầu thị phần vẫn là Samsung và SK Hynix, trong khi Kioxia và SanDisk (SNDK) cũng là những bên tham gia quan trọng. SanDisk đã hoàn tất việc tách khỏi Western Digital (WDC) vào năm 2025, tái cấu trúc thành một công ty niêm yết độc lập tập trung vào các sản phẩm như SSD.

Hiện tại, nguồn cung của cả ba loại bộ nhớ đều đang thắt chặt nhưng vì những lý do khác nhau. Nhu cầu HBM được thúc đẩy trực tiếp bởi yêu cầu về năng lực tính toán AI; sự thiếu hụt DRAM là do ba nhà sản xuất lớn chuyển đổi dây chuyền sản xuất DRAM sang cho HBM; tình trạng khan hiếm NAND dung lượng cao cấp doanh nghiệp là do Samsung và SanDisk bắt buộc phải cắt giảm sản lượng để bù đắp cho những khoản lỗ nặng nề từ tình trạng dư cung trong những năm trước.

SK Hynix áp đảo Samsung và Micron: Tại sao có sự chênh lệch về thị phần HBM?

Hiện tại, thị trường HBM là một cuộc đua tam mã, trong đó SK Hynix nắm giữ 50% thị phần, dẫn trước đáng kể so với hai công ty còn lại và duy trì lợi thế này trong dài hạn. Samsung theo sát với thị phần khoảng 30%, trong khi Micron hiện đang tụt lại phía sau với chỉ 20-25%. Do Micron không được chọn làm nhà cung cấp cho chip Rubin của NVIDIA trong năm nay, khoảng cách thị phần có thể sẽ nới rộng hơn nữa.

SK Hynix từ lâu đã duy trì vị thế dẫn đầu nhờ lợi thế của người tiên phong. Công ty đã bắt đầu nghiên cứu và phát triển (R&D) HBM từ năm 2009 và hợp tác với AMD để phát triển chip HBM đầu tiên trên thế giới vào năm 2013. Ngược lại, đối thủ Samsung chỉ bắt đầu sản xuất hàng loạt các sản phẩm HBM2 thế hệ đầu tiên vào năm 2016 và không coi HBM là mảng kinh doanh cốt lõi cho đến khi cơn sốt AI bùng nổ. Micron cũng tương tự khi "đặt cược sai cửa" vào công nghệ HMC (Hybrid Memory Cube) của riêng mình trong giai đoạn đầu phát triển HBM.

SK Hynix có mối quan hệ hợp tác lâu đời nhất với NVIDIA và cả hai gần như gắn kết chặt chẽ với nhau. SK Hynix đã tham gia vào thiết kế kiến trúc GPU của NVIDIA ngay trong giai đoạn R&D và nắm bắt được các yêu cầu kỹ thuật của HBM4 thế hệ tiếp theo nhanh hơn, giúp công ty có thể "chuẩn bị cho cuộc chiến" sớm và dẫn đầu trong quá trình xác thực.

Tận dụng kinh nghiệm tích lũy qua quá trình hợp tác lâu dài, SK Hynix đã phát triển công nghệ đóng gói MR-MUF độc quyền. Công nghệ này vượt trội hơn quy trình TC-NCF của Samsung về hiệu suất nhiệt, đồng thời mang lại độ ổn định và tỷ lệ xuất xưởng cao hơn, giúp SK Hynix thiết lập được lợi thế về công nghệ.

Bên cạnh mối quan hệ chặt chẽ hơn với NVIDIA, sự hợp tác của SK Hynix với TSMC (TSM) cũng là sâu sắc nhất trong số Big Three: đây không chỉ đơn thuần là mối quan hệ thượng nguồn - hạ nguồn, mà còn bao gồm cả hoạt động R&D kỹ thuật chung; cấu trúc HBM4 không đệm (bufferless) chính là sản phẩm từ sự hợp tác của họ.

Samsung và Micron cũng hợp tác với TSMC, nhưng đối với Samsung, TSMC là một đối thủ đáng gờm đối với mảng kinh doanh xưởng đúc của chính họ. Việc Samsung kiên quyết tự sản xuất các lớp bộ nhớ và logic trong khi thuê ngoài TSMC thực hiện đóng gói và tích hợp là một bước đi bắt buộc khi họ không thể vượt qua quy trình xác thực của NVIDIA.

Nhờ lợi thế của người tiên phong và sự hợp tác chặt chẽ hơn với NVIDIA và TSMC, SK Hynix đã đảm bảo được thị phần cao nhất trên thị trường HBM.

Samsung đã tụt hậu đáng kể so với các đối thủ trong vài năm qua vì ban đầu họ kiên trì với công nghệ TC-NCF. Khả năng tản nhiệt kém dẫn đến tích tụ nhiệt và nhiễu tín hiệu, khiến họ không thể vượt qua quá trình xác thực HBM3E 12 lớp của NVIDIA. Tuy nhiên, vào nửa cuối năm 2025, Samsung đã khắc phục được các vấn đề về nhiệt và nhiễu tín hiệu, đồng thời vượt qua thành công quy trình xác thực của NVIDIA. Không chỉ lộ trình sản phẩm HBM đã quay trở lại đúng quỹ đạo, mà họ thậm chí còn chứng minh được tốc độ truyền tải cao hơn một chút so với SK Hynix trong các bài kiểm tra thông số kỹ thuật HBM4.

Thị phần của Micron là thấp nhất trong Big Three. Ngoài những sai lầm chiến lược ban đầu, nguyên nhân chính là do năng lực sản xuất không đủ. Trong khi Samsung và SK Hynix có các cơ sở sản xuất bộ nhớ khổng lồ tại Hàn Quốc, các nhà máy của Micron lại phân tán trên toàn cầu, khiến họ khó đạt được lợi thế kinh tế theo quy mô như các công ty Hàn Quốc. Tuy nhiên, điều này cũng có thể liên quan đến chiến lược kinh doanh; mặc dù Micron có thể sản xuất chip HBM3E với mức tiêu thụ điện năng thấp nhất trong cả ba, họ vẫn tránh các cuộc chiến giá cả để chiếm lĩnh thị trường đại chúng, thay vào đó chọn bán nguồn cung hạn chế của mình cho các khách hàng cao cấp nhất.

SK Hynix đối đầu Samsung và Micron: Công ty nào có triển vọng tốt hơn trong thị trường HBM?

Mặc dù SK Hynix hiện đang nắm giữ thị phần lớn nhất, công nghệ HBM vẫn đang tiếp tục cải tiến và thị trường vẫn không ngừng tăng trưởng. Triển vọng của ngành này cần được xem xét thông qua các góc độ như công nghệ, khối lượng đơn hàng, năng lực sản xuất và hiệu quả sử dụng vốn.

Lợi thế công nghệ: Không có người dẫn đầu tuyệt đối

Hiện nay, công nghệ đóng gói MR-MUF của SK Hynix mang lại khả năng tản nhiệt tốt nhất, trong khi Samsung sử dụng công nghệ TC-NCF và Micron sử dụng phiên bản tối ưu hóa của TC-NCF. Hai lộ trình công nghệ này đều có ưu điểm riêng trong các kịch bản ứng dụng khác nhau: mặc dù MR-MUF của SK Hynix tản nhiệt tốt nhưng lại gặp hiện tượng cong vênh khi chồng quá 16 lớp; công nghệ TC-NCF của Samsung lại mang lại độ ổn định cấu trúc tốt hơn, đảm bảo chip không bị biến dạng khi chồng lớp siêu cao.

Tuy nhiên, để giải quyết triệt để các vấn đề tản nhiệt trong các lớp chồng siêu cao nhằm ra mắt các sản phẩm HBM4, cả ba công ty hiện đang âm thầm phát triển công nghệ hybrid bonding (liên kết lai). Công nghệ này sẽ loại bỏ hoàn toàn các bi hàn để chuyển sang kết nối trực tiếp đồng với đồng (copper-to-copper), một bước đột phá có thể làm thay đổi cục diện của cả hai công nghệ MR-MUF và TC-NCF vốn đều dựa vào bi hàn để liên kết các chip. Các nhà đầu tư nên theo dõi chặt chẽ tiến độ của ba công ty trong lĩnh vực này; một bước đột phá của Samsung có thể giúp hãng vượt qua SK Hynix, trong khi sự thành công của SK Hynix sẽ nới rộng khoảng cách dẫn đầu.

Lợi thế công nghệ của Micron không nằm ở khả năng tản nhiệt mà ở khả năng kiểm soát điện năng tiêu thụ. Điều này chủ yếu là do Micron là đơn vị đầu tiên đạt được sản xuất hàng loạt bằng quy trình 1β, cho phép kích thước đế chip (die) nhỏ hơn và mạch điện tinh xảo hơn. Do đó, với cùng một dung lượng lưu trữ, chip của Micron yêu cầu điện áp thấp hơn và tiết kiệm năng lượng hơn. Trong khi Samsung và SK Hynix đã bắt kịp quy trình 1β và đang tiến tới 1γ, Micron đã tận dụng lợi thế dẫn đầu để đảm bảo một phần đáng kể đơn hàng đặt trước năm 2026 của NVIDIA cho dòng HBM3E hiệu suất cao, duy trì vị thế dẫn đầu trong công nghệ tối ưu hóa tiết kiệm điện.

Mặc dù có sự chênh lệch đáng kể về thị phần giữa ba công ty này, nhưng khoảng cách về công nghệ tản nhiệt, chồng lớp và kiểm soát điện năng tiêu thụ có khả năng sẽ thu hẹp trong dài hạn. Do đó, trong khi công ty đầu tiên đạt được bước đột phá về công nghệ có thể thấy tỷ suất lợi nhuận cổ phiếu cao hơn trong ngắn hạn, thì công nghệ có thể không phải là yếu tố quyết định về lâu dài. Thay vào đó, năng lực sản xuất, hiệu quả sử dụng vốn và việc xây dựng hệ sinh thái sẽ trở nên quan trọng hơn.

Quy mô đơn hàng: HBM tùy chỉnh sẽ định nghĩa lại cục diện thị trường

SK Hynix giữ thị phần cao nhất. Được hưởng lợi từ mối quan hệ "Kiềng ba chân" giữa NVIDIA, TSMC và SK Hynix, các đơn hàng của SK Hynix có ưu tiên cao nhất trong thị trường HBM (vì NVIDIA là khách hàng lớn nhất), đây chính là lợi thế chính hiện nay của hãng. Ngay cả khi nguồn cung HBM không đáp ứng đủ nhu cầu vào năm 2026, tạo ra một thị trường của người bán nơi NVIDIA mua "bất cứ thứ gì có sẵn", lợi thế của SK Hynix vẫn còn đó; hãng tiếp tục nhận được ưu tiên từ NVIDIA và duy trì tỷ lệ cung ứng cao nhất cho công ty này.

Tuy nhiên, phía người mua của thị trường HBM đang âm thầm thay đổi. Ngoài NVIDIA, Google (GOOG) (GOOGL) , AWS và Meta (META) và các nhà cung cấp dịch vụ đám mây khác đã gia nhập hàng ngũ những bên đặt hàng trước HBM tùy chỉnh, điều này sẽ định hình lại cục diện thị trường hiện tại. Trước đây đã có tin đồn rằng Google có thể mở rộng hợp tác với Samsung, có khả năng thuê Samsung gia công TPU hoặc mua HBM từ họ. Ngoài ra, các gã khổng lồ công nghệ khác đang tự phát triển chip riêng như AWS và Meta cũng có nhu cầu về HBM.

Sự chuyển dịch này chắc chắn là một bước ngoặt đối với Samsung, công ty sở hữu năng lực gia công chip (foundry), và cũng có lợi cho liên minh SK Hynix-TSMC. Tuy nhiên, Micron sẽ cần chứng minh sự linh hoạt của mình trong thị trường tùy chỉnh.

Micron là một công ty bộ nhớ thuần túy và thiếu khả năng tích hợp theo chiều dọc; họ phải thuê ngoài gia công các đế chip logic (logic base dies) cũng như đóng gói/kiểm thử từ TSMC, dẫn đến chi phí điều phối cao hơn so với các đối thủ cạnh tranh. Thêm vào đó, năng lực sản xuất của Micron cũng nhỏ hơn. Bất chấp những nỗ lực mở rộng đang diễn ra tại các khu vực như Đài Loan và Nhật Bản, Micron vẫn khó có thể bắt kịp các đối thủ trong chu kỳ sản xuất hiện tại. Năng lực sản xuất thấp hơn đồng nghĩa với việc Micron không thể xử lý các đơn hàng khổng lồ và có biên độ sai số thấp hơn.

Vì vậy, khi xem xét triển vọng đơn hàng trong tương lai, bên cạnh việc theo dõi thị phần hiện tại, điều quan trọng là phải theo dõi các diễn biến giữa các nhà cung cấp HBM của NVIDIA và các đối tác được các nhà cung cấp dịch vụ đám mây khác lựa chọn cho HBM. Dựa trên các điều kiện hiện tại, SK Hynix đang nắm giữ lợi thế rõ rệt nhất về mặt đơn hàng.

Năng lực sản xuất: Biến số nằm ở các dây chuyền sản xuất DRAM của Samsung

Samsung sở hữu năng lực sản xuất tấm silicon (wafer) lớn nhất thế giới, nhưng SK Hynix lại có năng lực sản xuất HBM cao nhất. Năng lực sản xuất HBM của Micron là nhỏ nhất, chỉ bằng khoảng một phần ba so với Samsung. Trong siêu chu kỳ bộ nhớ hiện nay, năng lực sản xuất không chỉ quyết định việc liệu một công ty có thể tạo ra lợi thế về chi phí hay không mà còn quyết định quyền thương lượng và khả năng chống chịu rủi ro.

Khi ngành công nghiệp chuyển đổi từ HBM3 sang HBM4, chi phí sản xuất chip đang tăng lên đáng kể. Điều này chủ yếu là do các đế chip logic phải chuyển sang các quy trình sản xuất tấm silicon logic tiên tiến, vốn là những quy trình mà các nhà sản xuất bộ nhớ không thể tự sản xuất. Họ phải thuê ngoài từ TSMC hoặc công ty con của hãng là Global Unichip (GUC), dẫn đến chi phí gia công tấm silicon tăng gấp nhiều lần. Ngoài ra, vì HBM4 có số lượng lớp chồng chip cao hơn nên tỷ lệ hao hụt sản lượng cũng lớn hơn.

Trong bối cảnh đó, Micron, với khối lượng xuất xưởng thấp hơn, có thể phải đối mặt với sự biến động lớn hơn về sản lượng và sự không ổn định trong việc giao hàng. Hơn nữa, Samsung và SK Hynix có thể phân bổ chi phí cố định cao nhờ khối lượng sản xuất lớn hơn. Ngược lại, Micron sẽ cần tiếp tục tăng giá đối với các sản phẩm vốn đã có mức giá tương đối cao của mình. Thêm vào đó, vì tất cả các nhà sản xuất này đều phải thuê ngoài từ TSMC, Samsung và SK Hynix với quy mô đơn hàng lớn hơn sẽ có quyền thương lượng mạnh mẽ hơn, tiếp tục vượt xa Micron về mặt chi phí.

Về năng lực sản xuất, tất cả các nhà sản xuất lớn hiện đang mở rộng. Xét thấy SK Hynix đã có tỷ trọng cao các dây chuyền sản xuất HBM chuyên dụng và sản lượng của Micron thấp, biến số duy nhất là liệu Samsung có chuyển đổi các dây chuyền DRAM của mình sang sản xuất HBM trong ngắn hạn hay không, điều này có khả năng giúp Samsung vượt qua SK Hynix về năng lực sản xuất. Nếu Samsung thực hiện cuộc chuyển đổi "đầy đau đớn" này, họ có thể đè bẹp SK Hynix về mặt chi phí.

Hiệu quả sử dụng vốn: Biên lợi nhuận gộp cao của Micron dựa trên sự ưu việt về công nghệ

Tuy nhiên, khi nói đến hiệu quả sử dụng vốn, kết quả kinh doanh của ba công ty này lại là một chuyện khác. Hiệu quả sử dụng vốn đo lường mức lợi nhuận trên mỗi đô la đầu tư, và về khía cạnh này, kết quả của Micron là đáng chú ý nhất. Mặc dù phân tích trên cho thấy Micron có lợi thế chi phí thấp nhất, nhưng may mắn thay công ty đã đi theo hướng ngược lại, tập trung vào các đơn hàng có biên lợi nhuận cao. Kết quả tài chính mới nhất được công bố vào ngày 16 tháng 3 năm 2026 cho thấy trong quý đầu tiên của năm tài chính 2026, biên lợi nhuận gộp của Đơn vị Lưu trữ Đám mây (CMBU) của Micron, bao gồm cả HBM, đã đạt mức kinh ngạc là 66%.

Điều này chủ yếu là do HBM3E của Micron tiêu thụ ít điện năng hơn khoảng 30% và tỏa nhiệt ít hơn so với các đối thủ cạnh tranh. Điều này cực kỳ hấp dẫn đối với các ông lớn như NVIDIA, những bên đang rất cần giảm thiểu các vấn đề làm mát trung tâm dữ liệu và đảm bảo hiệu suất hệ thống ổn định. Do đó, các sản phẩm của Micron vẫn có thị trường ngay cả khi có mức giá cao hơn.

Tuy nhiên, mức phí chênh lệch cao của Micron được xây dựng dựa trên sự dẫn đầu về công nghệ. Với những tiến bộ của Samsung và SK Hynix trong quy trình 1γ, mức tiêu thụ điện năng HBM của hai công ty này dự kiến sẽ giảm thêm. Nếu Micron không thể duy trì lợi thế so với các đối thủ cạnh tranh, vị thế biên lợi nhuận cao của hãng sẽ không thể duy trì bền vững.

Đâu là các vùng giá trị của nhóm cổ phiếu ngành bộ nhớ cho năm 2026?

Mặc dù ba gã khổng lồ này đã tăng trưởng đáng kể từ năm 2026, nhiều nhà phân tích tin rằng vẫn còn dư địa tăng trưởng rõ rệt. Theo dữ liệu từ Yahoo Finance, tính đến thời điểm đóng cửa thị trường Hàn Quốc ngày 17/3, hệ số giá trên giá trị sổ sách (P/B) của Samsung chỉ ở mức 2,97, thấp hơn so với 6,73 của SK Hynix và 8,46 của Micron. Điều này cho thấy thị trường chỉ sẵn lòng trả mức thặng dư gấp 2,97 lần cho tài sản của Samsung, minh chứng rằng Samsung đang bị định giá thấp đáng kể so với các đối thủ cạnh tranh.

Xét từ góc độ hệ số giá trên thu nhập (P/E), chỉ số P/E (TTM) của Micron là 42, của SK Hynix là 19,28 và của Samsung là 20,68. Điều này cho thấy thị trường sẵn sàng trả mức giá cao nhất cho lợi nhuận tương lai của Micron, trong khi mức độ sẵn lòng chi trả cho Samsung và SK Hynix thấp hơn.

Chỉ số P/E của Micron gần tương đương với một cổ phiếu tăng trưởng, phản ánh sự lạc quan của thị trường về mức tăng trưởng lợi nhuận của công ty trong vài quý tới. Tuy nhiên, điều này cũng đồng nghĩa với việc nếu kết quả kinh doanh của Micron không đáp ứng được kỳ vọng, giá cổ phiếu có thể sụt giảm mạnh. Trong khi đó, hệ số P/E mức 19 lần của SK Hynix cho thấy lợi nhuận của hãng đã tương đối ổn định và dễ dự đoán, chủ yếu là do công ty đã trở thành nhà cung cấp HBM chính cho Nvidia, khiến dư địa tăng trưởng lợi nhuận bùng nổ không còn nhiều như Micron.

Kết hợp cả hai chỉ số P/B và P/E, Samsung có vẻ là cái tên bị định giá thấp rõ rệt nhất. Công ty này sở hữu cụm nhà máy sản xuất chip (fab) lớn nhất thế giới, nhưng lợi nhuận tương lai từ những tài sản này đang bị đánh giá thấp đáng kể, và giá cổ phiếu vẫn chưa phản ánh đúng kỳ vọng của thị trường về khả năng sinh lời trong tương lai. Khi năng lực sản xuất tấm wafer khổng lồ của Samsung được giải phóng, công ty được kỳ vọng sẽ chứng kiến sự tăng trưởng lợi nhuận và phục hồi định giá; do đó, giá cổ phiếu hiện tại vẫn còn nhiều dư địa để tăng trưởng.

Trong nhóm cổ phiếu bộ nhớ, giá cổ phiếu hiện tại của Micron đang bị định giá cao hơn so với Samsung. Tuy nhiên, nếu Micron được định nghĩa là một cổ phiếu hạ tầng tính toán AI, thì mức P/E 42 lần của hãng vẫn thấp hơn so với các đối thủ cùng ngành. Sự thay đổi trong logic định giá này cho phép Micron nhận được mức thặng dư cao hơn từ làn sóng AI so với các đối thủ, chủ yếu vì mức độ tập trung vào các sản phẩm HBM của hãng lớn hơn nhiều so với Samsung và SK Hynix. Hơn nữa, với tư cách là nhà sản xuất HBM nội địa duy nhất tại Mỹ, Micron còn được hưởng lợi từ Đạo luật CHIPS, và giá cổ phiếu của hãng đã bao gồm cả phần bù rủi ro phòng ngừa địa chính trị.

So với hai công ty nêu trên, SK Hynix chắc chắn là một cổ phiếu ổn định. Mặc dù ít có khả năng đạt được mức tăng trưởng bùng nổ, nhưng đây có thể đóng vai trò là nền tảng vững chắc cho một danh mục đầu tư.

Siêu chu kỳ ngành bộ nhớ: Những cổ phiếu Đài Loan nào sẽ được hưởng lợi?

Trên quy mô toàn cầu, bất kể siêu chu kỳ bộ nhớ bắt đầu lấy đà từ đâu, Đài Loan chắc chắn sẽ là một trong những đối tượng thụ hưởng lớn nhất. Ngành công nghiệp bán dẫn của Đài Loan đã trưởng thành, cung cấp mọi dịch vụ từ nghiên cứu và phát triển (R&D) đến lắp ráp và kiểm thử; nhằm mục đích hiệp đồng chuỗi cung ứng, nhiều công ty chip đã chọn thiết lập hoạt động tại Đài Loan. Chuỗi cung ứng trên thị trường chứng khoán Đài Loan xử lý hiệu quả toàn bộ quy trình sản xuất chip.

Gã khổng lồ đúc chip AI

TSMC (2330) có thể coi là một trong những cái tên thắng lớn nhất trong siêu chu kỳ bộ nhớ. Công ty này không chỉ tránh được sự cạnh tranh trực tiếp với ba "ông lớn" HBM mà còn được hưởng lợi từ việc mở rộng thị trường HBM. Dù là SK Hynix, Samsung hay Micron, các tấm wafer logic cơ sở cho HBM4 và quy trình đóng gói CoWoS cuối cùng của họ gần như chắc chắn đều có sự tham gia của TSMC.

GUC (3443), công ty con của TSMC, chịu trách nhiệm tích hợp các thiết kế giao diện HBM vào quy trình sản xuất của TSMC, đóng vai trò là một mắt xích không thể thiếu khác trong chuỗi cung ứng này.

Những đối tượng thụ hưởng khi các ông lớn bộ nhớ chuyển trọng tâm khỏi DRAM tiêu chuẩn

Khi SK Hynix, Samsung và Micron chuyển trọng tâm sang các dòng chip HBM có biên lợi nhuận cao hơn, một khoảng trống nguồn cung đáng kể đã xuất hiện đối với DDR4/DDR5 truyền thống, khiến giá tăng thậm chí còn nhanh hơn cả HBM. Nanya Technology (2408) là đơn vị dẫn đầu về DRAM của Đài Loan, trong khi Winbond (2344) tập trung vào DRAM ngách; cả hai đều sẽ được hưởng lợi đáng kể từ chu kỳ bộ nhớ này.

Ngoài các nhà sản xuất DRAM, một số nhà sản xuất mô-đun đã tích trữ hàng tồn kho trước khi giá tăng mạnh—như ADATA (3260) với DRAM và Phison (8299) với NAND Flash—cũng sẽ được hưởng lợi.

Những đơn vị cung cấp công cụ hỗ trợ cho ngành công nghiệp bộ nhớ

Khi ba ông lớn HBM mở rộng công suất, nhu cầu về thiết bị độ chính xác cao và vật tư tiêu hao cho quy trình tiên tiến của họ đã tăng lên đáng kể. Allring Tech (6187) cung cấp thiết bị phân phối và liên kết quan trọng cho đóng gói HBM; GPM (6640) và C SUN (2467) cung cấp thiết bị cán màng và xử lý nhiệt cần thiết; và Kinik (1560) cung cấp đĩa kim cương thiết yếu cho quy trình 1γ tiên tiến—tất cả đều sẵn sàng hưởng lợi.