Apple và Intel thảo luận hợp tác; ASML nhận được các đơn đặt hàng thiết bị trị giá lên tới 4.6 tỷ Euro. Liệu ASML có trở thành bên hưởng lợi lớn nhất từ sự bùng nổ chip?

TradingKey - Đầu tháng này, Apple (AAPL) và Intel (INTC) đã đạt được thỏa thuận sơ bộ về việc Intel sẽ cung cấp dịch vụ gia công cho một số loại chip sử dụng trong các thiết bị của Apple. Bank of America lưu ý trong phân tích mới nhất rằng mối quan hệ hợp tác này có thể trị giá tới 10 tỷ USD, và những đối tượng hưởng lợi chính có thể là gã khổng lồ thiết bị bán dẫn Hà Lan ASML và nhà sản xuất thiết bị đóng gói bán dẫn BE Semiconductor (thường được gọi là Besi).

Việc mở rộng công suất của Intel mang lại lợi ích cho ASML và Besi

BofA cho biết quan hệ đối tác này sẽ tăng cường việc thu mua thiết bị sản xuất chip của Intel, chủ yếu liên quan đến hai công ty là ASML và Besi.

ASML không chỉ là nhà sản xuất thiết bị bán dẫn hàng đầu thế giới mà còn là nhà sản xuất duy nhất sử dụng công nghệ quang khắc EUV (siêu cực tím). Danh mục sản phẩm của công ty bao gồm các hệ thống quang khắc DUV (cực tím sâu), hệ thống quang khắc EUV và hệ thống EUV High-NA (khẩu độ số cao) thế hệ mới. Gần như mọi gã khổng lồ sản xuất chip đều cần thiết bị quang khắc từ ASML.

Besi là đơn vị dẫn đầu trong lĩnh vực thiết bị liên kết lai (hybrid bonding), với các công cụ chủ yếu được sử dụng trong các công nghệ đóng gói cao cấp và được các nhà sản xuất bán dẫn áp dụng rộng rãi.

Theo Bank of America (BAC) ước tính, nếu sự hợp tác giữa Intel và Apple bao gồm cả dòng sản phẩm iPhone, các đơn đặt hàng thiết bị của Intel dành cho ASML có thể lên tới 4,6 tỷ euro, và khối lượng đơn đặt hàng máy liên kết lai của BE Semiconductor có thể vượt xa kỳ vọng trước đó, đạt 182 đơn vị, từ đó tạo ra động lực thúc đẩy đáng kể cho triển vọng của hai công ty này.

Dự báo của Bank of America được chia thành hai kịch bản: trong kịch bản cơ sở, khi quan hệ đối tác đúc chip giữa Apple và Intel không bao gồm iPhone, các đơn đặt hàng của Intel cho ASML dự kiến đạt khoảng 1,8 tỷ euro. Tuy nhiên, nếu iPhone được đưa vào phạm vi hợp tác, nhu cầu đặt hàng của Intel đối với ASML sẽ tăng lên 4,6 tỷ euro, tương đương với việc Intel cần mua 15 hệ thống quang khắc EUV.

Logic tương tự cũng áp dụng cho nhu cầu thiết bị của Besi. Theo dự báo của BofA, trong kịch bản cơ sở, khối lượng đơn đặt hàng của Intel cho các máy liên kết lai của hãng là khoảng 15 đơn vị; nếu phạm vi đúc chip bao gồm iPhone, nhu cầu sẽ tăng vọt lên 182 đơn vị, cao hơn đáng kể so với dự báo ban đầu của Intel là mua 80 đơn vị trong khoảng thời gian từ năm 2024 đến năm 2030.

Liệu ASML có trở thành người chiến thắng cuối cùng trong cơn sốt chip?

Cho dù đó là quan hệ đối tác đúc chip giữa Apple và Intel hay nhu cầu về chip ngày càng tăng từ các nhà sản xuất khác, dòng vốn cuối cùng sẽ đổ về ASML vì vị thế độc quyền của công ty trong lĩnh vực máy quang khắc. Dựa trên dự báo về tình trạng thiếu chip kéo dài, ASML dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt ít nhất 60 máy quang khắc EUV trong năm nay, một sự gia tăng đáng kể so với năm 2025, với công suất sản xuất hàng năm dự kiến sẽ tăng lên ít nhất 80 đơn vị trong giai đoạn tiếp theo.

Tuy nhiên, điều đó không có nghĩa là ASML không có rủi ro. Vào tháng 4 năm nay, TSMC (TSM) đã công khai tuyên bố rằng họ hiện chưa có kế hoạch mua các máy quang khắc High-NA EUV mới nhất của ASML vì mức giá quá cao. TSMC là khách hàng lớn nhất của ASML và các quyết định mua sắm của họ có ý nghĩa quan trọng đối với việc ASML đạt được các mục tiêu doanh thu; hơn nữa, việc TSMC từ chối mua có thể đồng nghĩa với việc quá trình thương mại hóa của ASML, vốn ban đầu dự kiến sản xuất hàng loạt High-NA EUV vào năm 2027-2028, đã bị cản trở.

Đáp lại, Giám đốc điều hành ASML Christophe Fouquet cho biết mặc dù thiết bị này đắt hơn, nhưng chi phí sản xuất trên mỗi tấm wafer cho các quy trình tiên tiến thực tế lại thấp hơn, giúp giảm từ 20%-30% chi phí. Vì tổng chi phí sản xuất chip quy mô lớn có lợi thế hơn, ý định mua hàng của các nhà sản xuất chip lớn có thể thay đổi trong tương lai.

Tại sao ASML có hiệu suất kém hơn Micron và Intel? Liệu còn dư địa tăng trưởng cho ASML hay không?

Kể từ đầu năm đến nay, các nhà sản xuất chip lớn đã ghi nhận mức tăng trưởng đáng kinh ngạc khi lĩnh vực bán dẫn trở thành tâm điểm của thị trường. Xét về mảng chip nhớ, Micron (MU) đã tăng hơn 150% tính từ đầu năm đến nay (YTD), trong khi Samsung Electronics tại thị trường Hàn Quốc tăng 117% và SK Hynix tăng vọt 171%. Trong lĩnh vực sản xuất chip, Intel đã tăng 228% YTD, AMD tăng 105%. Để so sánh, mức tăng 46% YTD của ASML trên thị trường Mỹ đang tụt hậu đáng kể.

Nguyên nhân chính có thể là do đà tăng trưởng trong lĩnh vực bán dẫn vẫn chưa lan tỏa đến ASML. Các công ty nêu trên đã trực tiếp hưởng lợi từ tình trạng thiếu hụt trầm trọng chip nhớ và chip điện toán, trong khi ASML bán các công cụ sản xuất; chỉ khi các nhà sản xuất chip tạo ra lợi nhuận và chuyển đổi chúng thành chi tiêu vốn thì họ mới có khả năng tăng cường mua sắm từ ASML. Quá trình truyền dẫn nhu cầu này thường có độ trễ vài quý.

Tuy nhiên, xét đến vị thế độc quyền của ASML và việc công ty này điều chỉnh tăng dự báo tăng trưởng cho năm 2026, thị trường vẫn có thể tin tưởng vào triển vọng tăng trưởng của ASML.